全国复合材料学术会议(National Conference on Composite Materials)是由中国复合材料学会、中国力学学会、中国航空学会、中国宇航学会联合举办的复合材料行业盛会,会议旨在通过搭建复合材料领域沟通平台,交流复合材料领域发展的最新动向,推动我国复合材料领域的学科繁荣、技术创新与产业发展,会议每两年举办一次,有超过4800余位的全国复合材料方面的专家学者参加过会议。第二十届全国复合材料学术会议(简称NCCM-20)将于2018年8月24-26日在辽宁省大连市举办,本次会议由中国复合材料学会主办,大连理工大学、大连市科学技术协会承办。现将会议具体信息通知如下:
一、会议主题
本届会议主题为“ 复合材料:新时代 ”
二、会议时间及地点
时间:2018年8月24-26日
(24日签到注册)
地点:辽宁省·大连市
大连海创科技交流中心
三、组织机构
联合主办单位:
中国复合材料学会、中国力学学会、中国航空学会、中国宇航学会
承办单位:
大连理工大学、大连市科学技术协会
大会主席:
陈祥宝
院士/研究员 中国航发北京航空材料研究院
贾振元
教授 大连理工大学
大会副主席:
韩杰才
院士/教授 哈尔滨工业大学
侯 晓
院士/研究员 航天科技集团第四研究院
俞建勇
院士/教授 东华大学
方岱宁
院士/教授 北京理工大学
张立同
院士/教授 西北工业大学
王一然
研究员 中国航天系统科学与工程研究院
学术委员会
学术委员会主任委员:
蹇锡高
院士/教授 大连理工大学
学术委员会副主任委员:
成来飞
教授 西北工业大学
冷劲松
教授 哈尔滨工业大学
王铁军
教授 西安交通大学
谢富原
研究员 康得复合材料有限公司
冯志海
研究员 航天材料及工艺研究所
学术委员会委员:
韩克岑 研究员、薛忠民 教授级高工、吴林志 教授、李敏 教授、张大海 研究员、王锦艳 教授、王福吉 教授、刘书田 教授
编委会
编委会主编:
徐 坚
研究员 中科院化学研究所
编委会副主编:
邢丽英
研究员 中航复合材料有限公司
张博明
教授 北京航空航天大学/中国复合材料学会
申胜平
教授 西安交通大学
杨 旭
研究员 航空工业沈阳飞机设计研究所
张大海
研究员 航天材料及工艺研究所
编委会编委:
张荻 教授、武高辉 教授、马宗义 研究员、殷小玮 教授、李炜 教授、刘卫平 教授、刘天西 教授、卿新林 教授、刘书田 教授、张毅 研究员、果立成 教授、张明习 研究员、李俊宁 教授
组织委员会
组织委员会主任委员:
武湛君
教授 大连理工大学
组织委员会副主任委员:
段慧玲
教授 北京大学
叶金蕊
副研究员 中国复合材料学会
汤亚南
常务副秘书长 中国力学学会
张庆茂
研究员 航空工业成都飞机设计研究所
李 煊
研究员 航天材料及工艺研究所
组织委员会委员:
党志敏 教授、付绍云 教授、梁军 教授、王继辉 教授、张忠 研究员、徐浩 副教授、许向红 副研究员、周冬冬 主任、李艳亮 高工、安向阳 工程师、耿琼 工程师、仝凌云 工程师、牛斌 副教授、孙直 讲师
四、论文征集
征文范围:
根据复合材料相关领域研发和应用的热点,结合本次大会的主题,确定本次会议的征文范围及编号如下:
本次会议支持期刊
大会出版会议论文摘要集电子版及会议论文集电子版,其中高水平的研究论文将推荐到权威期刊,支持期刊如下:
《复合材料学报》、《力学与实践》、《力学学报》、《宇航学报》、《航空学报》、《航空材料学报》、《Composites Communication 》
会议征文要求及注意事项
1.本次会议不单独征集论文摘要,只接受文章全文(全文内容包含摘要),大会学术委员会将通过论文全文进行邀请报告、口头报告和墙报的分配。
2.凡符合主题、未在国内外正式刊物或会议上发表的论文均可应征,论文应观点明确,内容新颖,主题突出,文字简练,图表规范,论文字数限7000字以内。
3.论文请发送至邮箱:nccm20@csfcm.org ,邮件主题注明“NCCM-20征文+专题方向编号”。并在邮件中添加作者信息(包括姓名、电话、邮箱、单位)。
4.截稿日期: 2018年6月30日
五、注册缴费
1. 会议注册费:
注:学生不包含在职研究生。
2. 注册缴费:
(1) 线下进行对公转账缴费:
户 名:中国复合材料学会
开户行:招商银行北京大运村支行
帐 号:110923782410901
(2) 线上通过“企会宝app”缴费:
“企会宝”是中国复合材料学会自主开发的一款专门服务复合材料行业科技工作的线上手机APP软件,为了简化NCCM-20会议的各项流程,服务本次大会,本次会议使用企会宝进行报名注册、缴费,下载企会宝至手机,使用真实信息注册账号,点击会议培训进入第二十届全国复合材料学术会议进行线上缴费。
注:1.以上收费含会议注册费、餐费、资料费,不含会期住宿费;
2.汇款请备注“NCCM+姓名+联系方式+邮箱”,如需开发票,请备注发票抬头、税号及单位;
3.参加会议的会议发票统一开会议注册费,发票为普通发票。
六、会务组联系方式
1. 大连理工大学
联 系 人:高 畅
联系电话:15040520621
联系邮箱:nccm20@csfcm.org
联系地址:大连市甘井子区大连理工大学综合实验1号楼412A
2. 中国复合材料学会
联 系 人:邹云翔/黄凯
联系电话:010-82026370
联系邮箱:nccm20@csfcm.org
联系地址:北京市海淀区花园路甲2号金尚嘉园小区1号楼1单元1号
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