“中国材料大会2018”定于2018年7月12-16日在福建省厦门市厦门国际会展中心召开，大会特设“两岸三地材料论坛”。该论坛由北京科技大学、香港浸会大学、香港理工大学、台湾清华大学承办，并得到中国材料研究学会纳米材料与器件分会、香港科技大学、香港城市大学的大力支持。征文内容涵盖两岸三地关于功能材料的最新科研进展、展望、以及探讨加强科研合作交流。
鉴于您在功能材料领域所取得的突出成就和学术影响，经论坛学术委员会推荐及组委会商议，我们真诚地邀请您参加中国材料大会2018-两岸三地材料论坛并作邀请报告。我们相信，您的报告将为两岸三地材料科技工作者，特别是广大青年学者带来新的科学启迪！
本次论坛组委会与Springer出版社合作，拟在Progress in natural science: materials international期刊出版专辑一期，特邀请您为该专辑供稿。
您可以登录论坛网站（http://cmc2018.medmeeting.org/newsinfo/16774），及时了解论坛组织工作等相关信息，完成在线注册、投递报告摘要和预定酒店等。为便于组织准备，请于2018年5月14日前将参会回执单通过E-mail发至邮箱zfhuang@hkbu.edu.hk。若有其他要求，请及时与会务组联系，我们将全力做好服务和协助工作。

我们组委会对您的到来表示诚挚谢意！

分会论坛
能源材料
A01. 能量转换与存储材料

A02. 纳米材料与新能源
A03. 核材料
A04. 太阳能材料与器件

A05. 矿物与油气田材料

环境材料
B01. 光催化材料
B02. 生态环境材料
B03. 环境工程材料

B04. 资源材料与循环利用
先进结构材料
C01. 粉末冶金
C02. 高性能铝合金
C03. 先进镁合金
C04. 高温合金
C06. 金属基复合材料
C07. 空间材料科学技术
C09. 先进陶瓷材料
功能材料
D01. 超材料与多功能材料
D02. 多铁性材料
D03. 非晶与高熵合金
D04. 极端条件材料与器件
D05. 功能分子材料与器件
D06. 先进微电子与光电子材料
D07. 生物医用材料

D08. 纳米多孔金属材料
D09. 纤维材料改性与复合技术
D10. 高分子材料
材料基础研究
E01. 材料先进制备加工技术
E02. 材料表征与评价

E03. 相分离冶金与材料
E04. 先进凝固科学与技术
E05. 石油管材及装备材料服役行为与结构安全
E06. 材料基因工程
Z. 材料模拟、计算与设计
论坛
FA. 两岸三地材料论坛

主办单位

中国材料研究学会

会议注册费及付款方式

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注册费标准（不含版面费）：

2018年5月31日前注册并交费（以银行印鉴为准）：

非学生：1800.00元

学 生：1400.00元

2018年5月31日后注册并交费（以银行印鉴为准）：

非学生：2000.00元

学 生：1600.00元

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付款方式1：在线支付
请参会代表登录网站，注册后进行在线支付。

请尽量选择在线支付方式交费，以便我们查询参会代表信息。

付款方式2：银行汇款
开户名称：中国材料研究学会
开户银行：北京银行魏公村支行
银行帐号：0109 0303 2001 2011 1009 376

银行代码：313100000618

注：1. 请汇款时务必在用途一栏注明“姓名厦门会议注册费”。2. 汇款后请将“汇款日期、汇款金额、注册ID、参会代表姓名（多人汇款需注明每个人的姓名，若可以）、发票信息、详细快递地址、收件人和联系电话”以可编辑文本格式通过电子邮件方式发送给财务部王老师，wang133211@163.com。我们将根据您提供的信息核对汇款并开具发票。

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关于交纳会议注册费时间的说明：

1. 5月31日前注册并成功交费的参会人员享受注册费优惠政策。

2. 银行汇款需在7月5日前到账，此日期过后请在线支付或会议报到时现场交费。

3. 发票：在5月31日前已确认交费代表（信息齐全者）的发票，将会在6月31日前陆续发出（有特殊要求的请与财务王老师联系）；会议现场不能开具纸质发票，所有在会议报到时现场交费的纸质发票，将于会议结束后两个月内通过快递形式寄出。

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汇款查询：

王宇翔 老师

电话：13141248851

E-mail：wang133211@163.com

地址：北京市海淀区紫竹院路62号赛迪大厦4102室

中国材料大会2018 会务组

电话：010-68710443（会议）
13141248851（财务）

邮箱：cmc_public@126.com（会议）
wang133211@163.com（财务）

地址：北京市海淀区紫竹院路62号4102室