第三届智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE2019）

重要信息

大会官网：https://www.keoaeic.org/ICSMSE2019

大会时间：2019年7月26-28日

大会地点：中国·桂林

截稿日期：2019年7月22日

接受/拒稿通知：投稿后1-2周内

收录检索：EI，CPCI，Scopus

一、会议简介

第三届智能材料与结构工程国际学术会议(ICSMSE 2019) 由AEIC学术交流中心主办，将于2019年7月26-28日在中国桂林隆重举行。会议主要围绕智能材料与结构工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事智能材料与结构工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

本会议是AEIC学术交流中心系列会议，均已经在科学网和中国知网发布。更多AEIC学术交流资讯中心系列会议，请打开AEIC官网。如需AEIC期刊服务和编译服务，请点击（click）。

二、论文评审及出版

1.

ICSMSE 2019所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将被EI目录期刊IOP Conference Series: Materials Science and Engineering (MSE)(ISSN: 1757-8981)出版，并且被EI，CPCI，Scopus检索。目前该期刊EI检索非常稳定！

Download the paper template（论文模板下载）：Download

2. 推荐10篇优秀论文到SCI期刊，录满截止，欢迎投稿！

·材料主题：

（1）材料类期刊，IF约0.7

（2）Applied Composite Materials(ISSN: 0929-189X (Print) 1573-4897 (Online)), IF= 1.217

（3）Emerging Materials Research(ISSN: 2046-0147), IF=0.313

·土木建筑主题：

（1）Civil Engineering and Environmental Systems(ISSN: 1028-6608), IF=0.981

· 工程主题：

（1） Engineering Failure Analysis (ISSN: 1350-6307), IF=1.676

更多SCI期刊更新中…

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*所有提交的论文不得少于10页, 只能通过邮箱icsmse@163.com 投稿，并且投稿的时候务必备注SCI。

三、征文主题

四、投稿方式（两种方式任选一种即可）

1. 在线投稿：请将排版好的论文全文和作者登记表投稿至AEIC投稿系统。

2. 邮箱投稿：请把排版好的论文全文和作者登记表发送至官方邮箱 icsmse@163.com。

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* 本次会议可接受中文投稿。中文投稿先安排初步审核，审核通过之后，由我们安排翻译。具体事宜，可咨询会务组老师。

五、参会方式 （注：会议有主讲报告、口头报告及海报展示环节）

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

6、报名参会：表格下载（参会报名表）填写发送至会议邮箱icsmse@163.com 。

六、注册费用

七、会议日程

八、联系我们（大会秘书：彦老师）

大会官网：https://www.keoaeic.org/ICSMSE2019

投稿邮箱：ICSMSE@163.com

手机/微信：13798148224

QQ咨询: 3326203643

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