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2021中国半导体展会

厦门国际会展中心 2021-09-17 10:36-2021-09-19 10:36 展会

活动详细

中国(厦门)国际集成电路和光电芯片产业展览会

China(Xianmen)International Integrated circuit industry and application



Exhibition

时间:2021年9月17日-19日 地点:厦门国际会展中心



组委会联系方式

北诚(北京)国际展览有限公司

张有发:17600956207 (项目总负责)

联 络:17600956207(张先生/24小时优先拨打)

邮 箱:524660403@qq.com


展会主题

打造“芯”生态,把握“芯”机遇,助力“芯”发展

三、组织机构

指导单位:

福建省工业和信息化厅 福建省商务厅

国家集成电路产业发展咨询委员会

主办机构:

电气和电子工程师协会(IEEE)

北京双子座展览有限公司

承办单位:

IEEE会展中心 北京双子座展览有限公司

执行单位:

北诚(北京)国际展览有限公司

时间安排

2021年9月15日-16日报到布展

2021年9月17日-19日会议展览

地点:厦门国际会展中心

展览展示主题:

集成电路产品类:

模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器



件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。

集成电路制造类:

芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。

集成电路应用类:

人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医等智能化

应用类。

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