线上直播|"半导体材料助力先进封装”_活动

线上直播|"半导体材料助力先进封装”

线上直播 2021-09-23 13:00-2021-09-23 14:30 展会

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5G、物联网、自动驾驶等全球大趋势正在推动设备的多样化和功能化发展，对IC的计算速度、功耗和尺寸大小都提出了更高的要求，同时还要保证更低的成本。许多IC制造商正在寻找新方法来创造价值。先进封装技术已经成为一种可行的解决方案，节省设计时间和成本的同时也能提高芯片性能。
先进封装需要新材料、新工艺和新的集成方式，以便实现更好的性能和可靠性。得益于材料专家和全球研发机构间的紧密合作，3M公司开发了各种高温保护胶带、超薄芯片包装材料等产品，助力客户应对更小更薄组件在生产、存储及运输中出现的新挑战。

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