先进陶瓷因其优异的力学、热学、电学、光学、生物学等特性，在新能源汽车、半导体设备、生物医疗、电子封装、石油化工、航天航空、国防军工、光伏和风电、轨道交通、精密机械等新型产业得到广泛应用，市场规模持续扩大，发展前景十分良好，市场规模已达万亿级。在这样的大背景下，“上海先进陶瓷前沿与产业发展论坛 ”也自然备受各界关注 。论坛自举办以来， 已经成为先进陶瓷产业风向标的标志性盛会，在行业内具有广泛且深远的影响力，每一届论坛都吸引着国内外的先进陶瓷行业精英踊跃参与。

“2025 上海先进陶瓷前沿与产业发展论坛”将于 3月9日在上海华夏假日酒店隆重召开！此次论坛将汇聚全球先进陶瓷领域顶尖人物，包括知名大学专家教授、顶尖研究院所的技术掌门人，先进陶瓷创新应用方面卓有建树的企业高管；他们将围绕当下备受关注的“ 十一大热门主题”展开深度探讨，为行业发展注入新活力，有力推动先进陶瓷产业朝着高端化和全球化方向迈进！

除高规格的大会报告外，论坛特设前沿技术展示区，集中呈现先进陶瓷领域的新材料、新技术、新工艺、新产品，以加强企业之间的沟通交流， 同时也为各投资机构了解行业动态提供了重要窗口！

近十年来，伴随着我国航天航空、国防军工、半导体装备等新型产业发展，对高性能陶瓷材料需求迫切，从而也促进了精密陶瓷各种制备新技术的发展 ，该主题将对陶瓷材料制备新技术进行深入分析与介绍。

半导体晶圆与芯片制造所需的光刻机、等离子刻蚀机、离子注入机、热处理炉、扩散炉等半导体设备 ，需要使用到大量高纯氧化铝、氮化铝、氧化钇、氮化硅、碳化硅陶瓷零部件（如静电卡盘、真空吸盘、搬运手臂、晶圆载盘、刻蚀环），上述半导体陶瓷材料的制备与应用是本次论坛重点之一。

陶瓷粉体质量是高性能电子陶瓷、结构陶瓷、生物陶瓷材料和产品一致性及可靠性的重要基础和保障，特别是纳米和亚微米超细粉体已成为当今先进陶瓷产业的关键原材料。本次高峰论坛将聚焦急需的陶瓷粉体的制备新工艺新技术与应用发展前景。

以氧化铝和氧化锆为代表的氧化物结构与功能化陶瓷广泛应用于光通信和半导体、电子封装基板、传感器、医疗器械、智能穿戴、新能源汽车等领域、其产业已达到数百亿。该主题将重点介绍氧化铝和氧化锆陶瓷产品制备技术及其在新 型产业中应用的最新进展。

近两年，陶瓷材料学家通过材料组成与结构设计，获得了在室温条件下具有可拉伸变形和压缩变形的新型陶瓷，在塑性陶瓷制备上取得重大突破。塑性陶瓷材料出现可能引发颠覆性技术，在新一代陶瓷发动机、航天航空、全寿命陶瓷关节、核电新能源等领域获得应用，该成果已在国内外引起高度关注。本次论坛将邀请塑性陶瓷权威专家做精彩报告分享。

生物陶瓷材料近几年快速发展，特别是与人们生活和健康息息相关的陶瓷关节和齿科美学陶瓷的应用越来越多，已达数百亿级的规模。本次论坛将聚焦生物陶瓷材料技术与应用发展趋势。

高导热氮化铝不仅广泛用于电子封装基板及其敷铜板，成为新能源汽车、风力发电系统中IGBT， 也是半导体领域静电吸盘、晶圆加热器最重要关键材料和卡脖子问题，需大量进口；目前国内已在这一领域取得突破和新进展，市场前景广阔，本次论坛涵盖氮化铝从粉体到陶瓷产品制造与半导体应用。

碳化硅精细陶瓷材料（包括常压烧结 、反应烧结和重结晶碳化硅）由于其优异性能， 近几年在航天航空、半导体装备、能源环保、核能核电等领域获得越来越多的应用，产生巨大效益，高端高附加值碳化硅陶瓷的制备技术及最新应用是本次论坛的重点之一。

目前，应用前景广阔的三大类氮化硅陶瓷产品（氮化硅陶瓷轴承、氮化硅基板、氮化硅结构件）在半导体封装、新能源汽车、轨道交通、光伏储能、人工关节、数控机床等新型产业应用中呈快速增长，本次论坛将系统全面介绍国内外氮化硅材料制备技术与产业发展状况。

具有高附加值的精密陶瓷零部件特别是形状复杂的陶瓷部件的成型技术对于陶瓷性能和成本控制至关重要 ，近十年来快速柔性成型技术（如注射成型 、3D 打印成型） 已在氧化铝、氧化锆、氮化铝 、氮化硅、碳化硅陶瓷零部件制备获得成功应用。各种精密陶瓷零部件的注射成型和3D打印成型技术是本次论坛重点之一。

新能源电动汽车的高速发展，对各种绝缘陶瓷产品需求越来越大，目前已有氧化铝、氮化硅、氮化铝等陶瓷产品获得应用，包括陶瓷继电器、 陶瓷轴承 、陶瓷基板等。因此，本次论坛将系统介绍和分析我国新能汽车用陶瓷产品的制备与应用状况。

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