2025年3月24-26日，2025（第五届）中国新兴用胶市场技术创新与市场发展论坛、2025（第二届）中国汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛等2场论坛将在上海隆重举办。

聚焦四大万亿级市场，名企云集

论坛重点聚焦低空经济、机器人、生物基及可降解胶粘材料、汽车电子及高端电子用胶等四大万亿级市场的用胶技术及应用进行研讨。会议同期配套举办小型的展览会、闭门技术交流会。

• 跨国公司：汉高、富乐、西卡、阿科玛、ITW、3M、陶氏、迈图、德莎、综研、罗曼、埃肯、盛势达、麦德美爱法……

• 上市公司：回天新材、德邦科技、天洋新材、集泰股份、晶华新材、惠柏新材、汇得科技、天赐高研等上市龙头企业来了……

• 品牌终端及制造企业：华为、引望、捷豹路虎、联合电子、法雷奥、小鹏、哈曼、延锋、保隆汽车、航盛实业、博泰、联创汽车电子、新凯来、芯旺微电子、本安仪表、艾铭思、中晶新源、思特威、信耀电子、沪工汽车电器、爱斯达克、臻驱科技、赫千电子、蒂森克虏伯普利斯坦、路南京西重工、范斯特……

会议详情

会议组织

主办单位：粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑上海电子生产设备展

战略合作单位：上海市交通电子行业协会、胶我选、上海浦东汽车电子创新与智能产业联盟

协办单位：杭州之江有机硅化工有限公司、新材料在线®、武汉粘接学会、武汉新材料科学学会

支持单位：盛势达(广州)化工有限公司、陶氏化学、3M、回天新材、德邦科技、上海艾布纳电子科技有限公司、苏州坤晟生物降解新材料有限公司、埃肯有机硅（上海）有限公司、浙江励德有机硅材料有限公司、上海汉司实业有限公司、研赜（上海）实验仪器有限公司、昆山久庆新材料科技有限公司、山东灵晓新材料有限公司、运锐机电设备等

承办单位：上海胶盟新材料有限公司、上海胶友之家新材料科技有限公司

支持媒体：中国粘接网、胶黏剂在线、有机硅商城等

议程安排

 3月24日 

 2025（第五届）中国新兴用胶市场技术创新与市场发展论坛 

重点聚焦低空经济和机器人用胶、生物基和可降解胶粘材料等新兴用胶市场及其难点技术问题邀请报告。

3月25-26日 

 2025（第二届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛 

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新兴用胶论坛

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（截止3月13日）

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咨询电话：0755-86060912