本次会议将邀请国内知名半导体行业组织、政府部门、国际国内知名半导体业界专家、行业头部企业家等代表围绕大会主题做有关异构集成应用、设计、制造、封测、材料及关键装备等方面的主旨报告。

（一）知名院士、专家学者；

（二）异质异构集成产业链相关企业高管；

（三）知名投资机构、券商、公募私募基金等金融行业高管；

（四）知名高校科研院所专家学者；

（五）半导体产业链相关专精特新企业、独角兽企业；

（六）行业媒体、地方媒体、网络媒体及各类主流媒体。

▶ 设计及EDA工具：清华大学、东方理工大学、比昂芯、芯和半导体、奕芯科技、奇异摩尔、紫光展锐、北极雄芯、上海燧原科技、芯粒CAD和制造浙江省工程中心、硅芯科技…

▶ 芯粒制造及先进封装：荣芯半导体、华虹集团、张江实验室、上海微技术工业研究院、杭州晶通科技、江苏芯德半导体科技、上海易卜半导体、绍兴齐力半导体、湖南越摩先进、中科智芯、中科芯集成、广东佛智芯、甬矽电子、芯健半导体、康强电子、泰睿思、矽磐微电子、华天科技、长电科技、通富微电、厦门云天半导体、盛合晶微、华进半导体……

▶ 先进封装供应链：北方华创、盛美半导体、海世高半导体、上海新阳、先导集团、亚智科技、通格微、艾森半导体、华海诚科、中山芯承、东南大学、德邦科技、强力新材、飞凯材料、上海玟昕、南京硅芯精密……