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一，课程背景
1、电子设备热设计的需求与日俱增，随着电子产品热流密度的增加，温度控制不当成为现代电子产品失效的主要原因。
2、产品热设计在整机中所占据的成本比重迅速增加，热设计逐渐成长为产品核心竞争力因素之一。
3、产品迭代升级加快，性能、成本竞争加剧，传统的经验设计加样机热测试的方法已不能满足市场需求，学习科学的电子设备热设计及热分析方法，对于快速设计研发低成本、高可靠性的产品具有关键实用价值。
4、热设计作为新兴学科，人才缺口大，职业前景光明。
二，课程优势
中国热设计网专注电子产品热设计十年，已在线上线下举办热设计培训数十场，课程内容千锤百炼，讲师经验极致丰富。热设计网有数千人的技术交流群，数万注册会员的技术论坛。线下热设计培训每年在深圳、上海、北京、武汉等地举办，凭本次报名表，永久免费复听各地同类（指使用同一热仿真软件）培训。
三，培训信息
主办单位：热设计网
支持单位：中电标协热管理行业工作委员会
时间：2025年6月19-21日（三天）（暂定）
地点：上海
四，课程大纲
注：课程内容会结合学员反馈和热设计行业最新技术每期调整。欢迎你提出你的想法。
大纲仅作为参考，实际内容比较多，所有课件会彩印装订成册，签到时发给学员，以便查阅。
工程热设计部分
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第一部分：热设计的意义、本征发展趋势及基本理论
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1、热问题产生的根本原因 |
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2、温度变化对产品的影响 |
a) 热应力、热变形 b) 电气性能变化 c) 腐蚀、机械结合力 |
| 3、热设计专业必备基础知识 | a) 热传导、热对流、热辐射b) 热力学三大定律c) 流体的粘性及流动特征 |
| 4，从热学规律和产品特征认识热设计的局限性 | |
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第二部分：热设计的步骤和各阶段注意事项
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1、确认热设计目标 |
a) 体验性温度目标 b) 功能性温度目标 |
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2、快速评估散热风险 |
a) 热流密度法 b) 对流换热系数法 c) 体积功率密度法 d) 快速评估精度的本质影响因素
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3、设计粗略方案 |
a) 如何设计初始散热方案 b) 粗略方案到详细方案，需要迭代哪些方面 c) 识别由热引入的但不表现为超温的问题点 |
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4.、设计详细方案 |
a) 热设计工作中的软技能 b) 产品热设计的本质是一门生意 c) 热设计工程师也能主导产品设计
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| 5、热测试 |
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| 6、总结：建立自己的小模型 | a) 建立属于自己的速算数据库b) 调整自己，控制情绪，更好与团队协作c) 理解流程，融入流程，优化流程 |
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第三部分：透过实例看热设计具体方法和工程化知识点
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a) 外观主导设计类产品散热能力快速评估b) 导热界面材料的选型c) 均热材料：石墨的特征和选型设计 |
| 2、路由器、机顶盒、AP 等自然散热类盒式产品 | a) 盒式自然散热产品的散热特征b) 常用散热物料c) 散热器的设计d) 非外观主导类自然散热产品外壳设计e) 自然散热类产品的优化设计思路总结/讨论 |
| 3、服务器、交换机等强迫冷却的外观不严格受限但尺寸有严格标准的机箱式产品 | a) 服务器的形态及对应散热架构、散热重心b) 交换机的形态及对应散热架构、散热重心c) 服务器、交换机类产品面临的散热难题和进行中的演进趋势 d) 高热流密度芯片散热之封装热阻e) 芯片的结壳热阻、结板热阻、结环境热阻、结壳热特性参数的定义、应 用局限性及常见误解f) 热设计角度理解芯片封装的演进趋势g) 热设计角度理解单板的热特性h) 风扇的类型、成本控制因素、可靠性控制因素i) 风扇和泵的选型计算、流量-压力曲线的理解j) 不同场景下对风扇/泵型号的迭代或内部流阻部件的协同设计思路k) 风冷、液冷设计中的流道设计原则及实际案例l) 服务器、交换机类产品正在预研/准商业化技术及其优势应用领域m) 为什么末端同样需要风扇去风冷，但液冷仍更节能n) 关于浸没冷却、冷板冷却本质未来趋势判断 |
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4、高功率笔记本电脑、桌面游戏机等外观受限 但无严格尺寸标准限制的风冷产品 （外星人 X17、索尼 Play Station5、XBOX Seri es S） |
a) 智能电子产品的通用架构及其对散热设计带来的影响 b) 不同热流密度芯片界面材料选择的不同思路及其原因 c) 热管、均温板在高热流密度芯片中的应用 d) 外观首限类产品的风道设计——考验工程师的沟通能力和审美能力
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| 5、智能穿戴产品散热 （HTC VIVE、奇遇） | a) 冷却方式没有绝对的边界b) 风冷和自然散热的融合设计c) 当重量、噪声、空间、外观都成为制约，热设计的角色 |
| 6、功率半导体、LED 的散热设计 （MOSFET、IGBT、IPM、LED） | a) 热始终排在电和光之后：热阻的非对称封装b) 优化封装热阻，成为 MOSFET、IGBT、LED 最重要的散热优化手段c) 实现双面冷却的基础条件 |
| 7、光模块的热设计 | a) 光模块基本代表了最高端导热界面材料的应用场景b) 低挥发、低渗油导热材料，耐摩擦导热材料c) 热电制冷片(TEC)在光模块中的应用 |
| 8、一个风冷插箱的逐步设计演示 | a) 风扇选型、界面材料选型、散热器初始设计b) 风道分析、温度场分析、风扇工作点分析c) 散热优化过程演示、潜在散热优化思路总结d) 风冷产品散热思路总结 |
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第四部分：热方案的智能化
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1、温度控制的逻辑 |
a) 确定控温目标 b) 温控区域的映射 c) 人工智能在温控领域的应用机理 |
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2、风冷、液冷中的温度控制 |
a) 转速控制的原因和目的 b) 转速控制的几种方法 c) 风冷、液冷产品中的多维变量：改变发热量、改变风扇转速、改变泵转 速、改变环境温度 d) 浸没冷却中涉及的复杂控温逻辑 e) 复杂系统控温策略的模块化和渐进式耦合
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| 3、多温区、多场景、多空间产品的热设计 | a) 全生命周期热管理的概念b) 灵活的适应性是复杂热管理系统的基础 |
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第五部分：不止于热
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1、一些热管理中的材料概念 |
a) 压电陶瓷风扇、压电陶瓷泵、无叶风扇、Sandia 模组 b) 相变微胶囊、水凝胶、多孔涂层、辐射涂层
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2、热仿真软件的强大价值 |
a) 快速积累硬技能 b) 软件和人的结合，争取热设计的主动权
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a) 优秀的体系未必是创造好产品的体系b) 热设计工程师的工作效果严重依赖公司定位c) 质量更好的产品在消失也在产生d) 用商业眼光看热设计工程师这一工作e) 积极成长，扩展能力边界，是创造正向价值唯一的确定性方向 |
| 4、热设计行业前景广阔的底层逻辑 | |
| 课件会持续更新..... | |
Flotherm热仿真部分
| 1，热仿真的基本原理 | |
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2，热仿真的基本步骤 |
从原理和步骤，看热仿真的局限性与优势 |
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从原理和步骤，看热设计工程师工作方法 |
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3，热仿真和热测试的异同— 从仿真和测试的异同，理解仿真软件的各项设定 |
Flotherm 求解域 |
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Flotherm 环境温度辐射设定 |
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Flotherm 材料设置 |
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Flotherm 功耗设置 |
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4，网格划分—— 仿真精度的重要保障 |
Flotherm 网格划分基础 |
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Flotherm 局域化网格 |
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Flotherm 网格质量评估 |
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Flotherm 网格问题定位与排除 |
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5，实例练习—— 某自然散热产品仿真案例 |
Flotherm 单板、芯片的建模方法 |
| Flotherm 开孔板、散热器、导热界面材料建模 | |
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Flotherm 自然散热仿真计算设定和后处理分析 |
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| 6，实例练习——某风冷产品仿真案例 |
Flotherm 风扇建模方法 |
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Flotherm 数值风洞 |
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Flotherm 风冷产品后处理分析定位散热风险 |
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7，实例练习—— 某液冷产品仿真案例 |
Flotherm 瞬态仿真的注意事项 |
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Flotherm 瞬态仿真后处理分析 |
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| 8，热仿真常见收敛问题分析与排除 | |
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9， Flotherm中EDA文件的导入 |
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10，Flotherm中CAD文件的导入 |
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| 11，Flotherm中使用Command Center自动优化散热方案 | |
| 12，仿真软件问题开放讨论 | |
往期培训活动回顾：
图片为往期活动期间拍摄
2025年6月热设计培训将在上海举办，学员可根据需要扫码报名：
在线报名
报名咨询谢女士137-5118-1982（微信同号）孙女士181-2605-5015（微信同号）
培训费用
培训由工程热设计讲解和软件实操两部分组成，学员可根据需要3选1来学习。
1.参加Flotherm热仿真培训 费用3998元（一天半）
2.参加工程热设计培训 费用3998元（一天半）
3.参加Flotherm热仿真培训 +工程热设计培训 费用4998元 （三天）
五，课程收益
1、 技术层面深度理解热设计行业现状和发展前景
2、 电子产品热设计方案开发流程
3、 电子设备冷却方法的选择及主要元器件的热特性
4、 电子设备的自然冷却，强迫风冷及液冷设计
5、 常见热设计物料（散热器、导热界面材料、风扇等）的选型和优化设计
6、 热管散热器等高效散热部件的原理及应用
7、 电子设备热性能评价及改进方法
8、 热仿真软件的具体用法和在工程设计中起到的作用
9、 电子设备热设计工程应用实例
10、 散热设计在产品节约成本方面的体现
11、 结识行业内热设计工程师，拓宽热设计技术视野
六，关于热设计网培训的一些常见问题
Q1：为什么来参加热设计培训？
1）国内热设计培训中，学员分布最广，总人数最多，口碑最佳；
2）越高端产品，散热问题越严重，具备热设计认知对拔高职业生涯上限有巨大益处；
3）面对面和来自各类终端、供应链、测评机构的热管理相关人员交流、互动，精准拓展人脉，开阔视野。
Q2：我是零基础，参加一次培训能保证学会做热设计吗？
不同的人对学会的定义不同，不同人的基础和学习能力也不同。通常，无热学基础的人成为一名基本合格的热设计工程师至少需要5000小时的学习、实践和思考，认真参加此培训，大约可以将此时间缩短为2000小时。参加完培训，能听懂、看懂一些散热优化手段。一些散热特征较为简单的产品，可立即具备提出解决方案的能力。
Q3：培训所用热仿真软件我从未用过，参加培训能100%承诺我学会吗？
如上一问题，不同的人对学会的定义不同，不同人的基础和学习能力也不同。通常，无热仿真基础的人达到对常见电子产品进行合理热仿真的程度需要至少1000小时的学习、实践和思考，认真参加本次培训，大约可以将此时间缩短到500小时。参加完培训，能理解仿真基本操作及软件各项关键设定背后的依据，能看懂仿真模型设定是否合理，一些结构简单的产品，培训完可立即具备独立仿真的能力。
Q4：我是结构/硬件/天线/机械工程师，有没有必要学习热设计知识？
这与你所做产品的热设计挑战严峻程度和你的个人职业规划有关。电子产品热问题严峻程度与日俱增，其影响因素复杂，而且明显是越高端的电子产品，散热问题越严重。掌握热设计知识，对拔高职业生涯上限有帮助。
Q5：培训后软件有些操作仍然不会怎么办？
1）可无限次参加复听；
2）热设计网学员群内讨论；
3）自己根据课件多琢磨、练习。
Q6：复听收费吗？
复听需交300元费用，费用用于支付资料和午餐费用（仅可复听同类软件的培训，其它软件可享受五折优惠）。通常，每次培训的课件都有调整，尤其是热设计知识部分，从而覆盖前次未讲到的知识点，建议至少复听2~3次。每次听完，尽可能多提问题，促进课件内容下次修改时能覆盖你的问题。
Q7：有没有培训证书？
有热设计网发放的结业证书。
Q8：发票类型及税点？
可以开普通增值税发票和增值税专用发票，正常税点3%，政策原因有时1%。
Q9：课件会给电子版吗？
课件会采用超高清晰度全彩印刷并装订成册，现场派发纸质版资料，不再发送电子版。
Q10：需要自带电脑吗？什么配置？
建议自带电脑，便于跟随老师操作软件。要求内存8G及以上。处理器i5及更好。
Q11：我电脑上没有这个软件，公司也没买，仿真软件如何获取？
热设计网和各个热仿真软件公司均建立了正规合作关系，学员可联系热设计网工作人员填写基本信息后获得试用版，仅供培训使用。如需购买正版软件，可通过热设计网获得软件团购优惠价。
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