供 可反复拆装的密封胶硅凝胶

可反复拆装的密封胶硅凝胶产品特点：



‌‌本系列产品为高弹性大功率LED专用硅胶，分AB组份包装，A、B胶都为无色透明液体，A、B两组分开可长期贮存。固化后具有良好的弹性，耐高低温，可以-50℃～270℃长期使用。用于大功率LED集成封装，外观无色透明粘稠液体，流平性好，透光率高，固化后硬度大，热膨胀系数小，可以在-50℃～270℃下使用，耐热性优异，与各种支架﹑晶片和焊接金线，以及电气元件粘接性好，无脱胶和死灯现象。







二、可反复拆装的密封胶硅凝胶推荐工艺：



不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。



1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌5分钟。



2、真空脱泡10分钟。



3、在注胶之前，请将支架在130℃下预热60分钟以上除潮。



4、先100℃烤2个小时再升温到150℃烤3个小时，可达到最佳固化效果。



固化成型后特性：



1、胶体呈无色透明状体，对PC﹑PPA及金属有极好的粘附和密封性。



2、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。



3、适合于作大功率平面镜或集成封装,配比为A:B=1:1.



4、胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性良好。







使用注意事项：



1、 AB胶必须搅拌均匀，否则影响固化物性能；



2、 胶水搅拌后在1-8H内将胶使用完毕，4H内完成效果最佳.











三﹑可反复拆装的密封胶硅凝胶注意事项：







某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制凝胶体材料的固化，注意避免与以下物质接触。



1、有机锡和其它有机金属化合物



2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品



3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品



4、亚磷或者含亚磷的物品



5、某些助焊剂残留物

如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的橡胶体界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。