供电子灌封硅胶电路板电子设备绝缘防水保护耐高温

2018-02-05 张红桂

详细信息

●加成型9300#灌封胶典型用途：

- 精密电‌‌子元器件；

- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护；

●加成型9300#灌封胶产品特性及应用：

HY 9300是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求；

●加成型9300#灌封胶使用工艺：

1.     混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀；

2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比；

3.     HY 9300使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用；

4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可；胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化；

●包装规格：

HY 9300：50Kg/套。(A组分25Kg B组分25Kg)；

加成型9300#灌封胶贮存及运输；

1.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用；

2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输；

3.1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）；

●加成型9300#灌封胶注意事项:

1、胶液接触以下化学物质会使9300不固化；

a 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶；

b 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料；

c 胺类化合物以及含胺的材料；

2、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费；

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能；

4、本品属非危险品，但勿入口和眼；