供 室温硫化电子灌封胶

一、室温硫化电子灌封胶描述：

商品型号： HY-210 

HY 210是一种低粘度、双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、室温硫化电子灌封胶的用途：

用于电线电缆、线路板、太阳能板、电源线粘接、电源盒、电子变压器、电子模组、LCD电子显示屏、线路板等产品的灌封，起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

三、室温硫化电子灌封胶的操作方法：

1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。

2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。

3.HY－210使用时可根据需要进行抽真空脱泡。

4.HY－210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

四、HY－210室温硫化型电子灌封胶使用注意事项:

    1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

    2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼，应及时用清水清洗或到医院就诊。

    3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。