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陶瓷金属化
编号:
名称: 陶瓷金属化
领域:
成果形式:
投资额:
案例数:
技术阶段: 概念阶段
合作方式:

方案详述

  • 针对不同陶瓷基底:AL2O3、ALN、Si3N4、BeO、蓝宝石玻璃等;
  • 基板尺寸:<200mm,厚度>0.38mm;
  • 金属层金属:Ti、Ni、Cr、Cu、Sn、Ag、Au等;
  • 金属化层厚度:50nm~50000nm(不同金属不同);
  • 附着力大于>6N/mm(不同基底不同金属有所不同)
  • 应用领域:LED、半导体、光电行业等

技术优势

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客服
075586060912
service@xincailiao.com

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