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当前位置：首页>材料服务>技术方案>DSC300陶瓷基板（氮化铝）
DSC300陶瓷基板（氮化铝）
编号：
名称： DSC300陶瓷基板（氮化铝）
领域：
成果形式：
投资额： 万
案例数：
技术阶段： 概念阶段
合作方式：

方案详述

  • 基板：ALN
  • 基板尺寸：<200mm，
  • 膜厚误差<5%
  • 厚度>0.38mm
  • 覆铜结构：Ti/Cu
  • 覆铜厚度：>300μm,附着力大于>10N/mm
  • 应用领域：IGBT封装基板（<400V），其他高功率器件封装

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075586060912
service@xincailiao.com

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