求职意向
到岗时间： 待定
工作性质： 全职
希望行业： 电子技术/半导体/集成电路，通信/电信/网络设备，原材料和加工，学术/科研，建筑/建材/工程
期望月薪： 面议/月
目标职能： 产品工艺/制程工程师，材料工程师，科研人员，工艺工程师
工作经验
2013 /6--至今：成都康宁光缆有限公司（150-500人） [ 1年1个月]
所属行业： 通信/电信运营、增值服务
工程部 工艺工程师
1.负责光缆护套工序生产支持、工艺控制和工艺改进；
2.领导和开展质量改进、产能提升和成本节约的项目；
3.在SAP系统中创建和维护工艺文件、工艺卡；
4.使用 fundamentals understanding方法分析问题的根本原因；
5.采用PEx的方法独立管理项目；
6.主导新材料认证工作；
7.负责测试设备选型、采购、安装、调试、验收工作；
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2010 /10--2013 /6：成都先进功率半导体有限公司（150-500人） [ 2年8个月]
所属行业： 电子技术/半导体/集成电路
工程部 工艺工程师
1.解决实际封装工艺生产中的技术问题，针对产品封装过程中发生的问题与设备工程师或材料供应商协商解决;
2.负责新工艺新材料的试验评估和顺利实施；
3.制订塑封工艺参数标准，并完成产品工艺标准制订，并参加相应的评审。
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2010 /6--2010 /10：福建长汀金龙稀土有限公司（150-500人） [ 4个月]
所属行业： 原材料和加工
制造部 技术员
负责荧光粉车间生产。
项目经验
2014 /2--2014 /6：护套工序印字不良率降低项目
开发工具： DMAIC
项目描述： 本项目的是降低护套工序故障率第一的印字不良发生率，采用MEE方法分析印字不良的root cause；并采取将喷码机设备关键性能参数列入起车检查项；增加日保养和周保养；编写等离子焰最佳处理方式SOP等措施。项目按时完成，印字不良率降低35%，年收益15万元。
责任描述： 担任项目负责人，对项目进度、成本、改善措施等进行管理与控制。
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2014 /1--2014 /6：护套工序提速项目
项目描述： 本项目目的是通过提速产能提高10%。
责任描述： 担任项目成员，负责提速实验、设备更新升级和工艺变更。
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2013 /12--2014 /6：护套工序包块不良率降低项目
开发工具： DMAIC
项目描述： 本项目降低护套工序故障率第二的包块缺陷，采用DMAIC方法分析各种类型包块产生的根本原因，采取根本措施降低包块发生率，并建立仪器自动检测能力。项目按时完成，包块故障率降低30%，年收益10万元。
责任描述： 担任项目负责人，对项目进度、成本、改善措施等进行管理与控制。
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2012 /4--2013 /4：开发新产品--SOD882
项目描述： SOD882采用了最新DFN电子封装工艺，广泛应用于各类电子产品。项目目标是完成过程设计、试制、小批量生产和正式生产全过程。
责任描述： 担任项目负责人，参与产品设计和过程设计及试生产；负责该产品原材料评估；编写FMEA\CP\WI等文件和技术规范；
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2011 /5--2011 /9：注塑模机清模优化
项目描述： 作为CI项目，通过引进新材料和优化清模工艺，减少了注塑模机清模时间和成本。 该项目按期完成，年收益12万元，并获得公司2011年TPM大赛铜奖
责任描述： 担任项目负责人，对项目进度、成本、改善措施等进行管理与控制。
