来源:新材料在线|
发表时间:2019-08-30
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12月15日,三环集团在深圳EPC文化中心举行了"浴火涅槃,陶瓷新生"新材料发布会,发布了其最新研发的用于智能终端陶瓷结构件以及手机陶瓷后盖产品的"三环火凤凰"钻晶锆陶瓷材料。
据介绍,"火凤凰"钻晶锆陶瓷材料是专门为手机后盖应用打造的新材料,具有超高的抗弯强度、超常的断裂韧性、良好的刚性、高耐磨性等优异特性。
超高的抗折强度:超过1200Mpa的超高抗弯强度,相比于钢化玻璃的552Mpa,有着明显的优势。
超常的断裂韧性:10倍于玻璃的断裂韧性,高达8 ± 2MPa*m1/2,而钢化玻璃是0.69 MPa*m1/2,抵抗裂纹扩展的能力更强。
良好的刚性:高达200GPa的弹性模量,钢化玻璃是76.7GPa,拥有更好的抵抗弹性变形的能力。
高耐磨性:8-8.5的莫氏硬度,接近与蓝宝石材质,而钢化玻璃是5-6,优势明显,能够抵御日常生活中大部分物质的摩擦损伤。
对信号无屏蔽:比钢化玻璃更低的介电损耗,体现出更优质的电性能,更加适应未来5G时代。
"三环火凤凰"钻晶锆陶瓷材料目前可生产出黑色、实白色、透白色以及彩色等多种颜色,用在手机后盖上可以满足手机用户个性化的需求。此外,三环集团还能够实现陶瓷的批量生产,达到了应用到手机后盖中的各项条件。
值得一提的是,在介绍完"三环火凤凰"钻晶锆陶瓷材料之后,三环集团手机事业部副总经理杨双节现场演示了整机的现场跌落测试。使用钻晶锆陶瓷材料制作的陶瓷手机后盖,分别在1米、1.2米和1.5米的高度,通过了整机背面、棱边、四角的跌落试验,更加直观地打破大家对陶瓷易碎的观念,也验证了"三环火凤凰"陶瓷材料的优越性能。
三环集团董事长张万镇出席发布会并致辞。他认为,陶瓷材料有四个方面的特征,一是在5G高频的场合下,它比玻璃的介电损耗低了近20倍,高频损耗更低,信号接收更加清晰;二是钻晶锆材料与人体皮肤亲和度高,具备美感和手感;三是钻晶锆陶瓷可以加工成任何形状,包括玻璃难以实现的unibody形状;四是陶瓷后盖的强度、硬度是玻璃的2倍,不易被划伤。他预测,新陶瓷材料的特性是未来手机的最佳选择之一,而手机行业也将三环集团带入了一个新的应用领域。
据了解,三环集团集材料、产品、装备研发与制造为一体,产品覆盖光通信、电子、电工、机械、节能环保、新能源、生物和时尚等应用领域,其中光纤连接器陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列。
三环集团以其厚实的陶瓷粉料研发基础、完善的成型工艺和烧结工艺,于2015年开发并量产了用于智能终端以及手机后盖的陶瓷结构件,为小米,华为,OPPO,vivo,一加等国内一线手机终端厂商供应包含2.5D、3D、unibody不同结构设计的手机陶瓷后盖或指纹识别陶瓷盖片,敲开了陶瓷材料在智能终端电子产品的应用大门,也在这一领域掀起了一场关于金属、玻璃、陶瓷的材料革命。
来自清华大学材料学院谢志鹏教授、香港alt+ design合伙人,国际知名华人设计师张健鹏、电子科技大学班永灵教授、Counterpoint 研究总监兼大中华区负责人闫占孟和兴业证券电子行业首席分析师刘亮博士从各个专业的角度分享了前沿技术和产业趋势,探索陶瓷和手机碰撞出的绚丽火花。
"陶瓷后盖逐渐得到消费者和手机品牌厂商认可,苹果、三星以及国内小米、华为、OPPO、vivo等均对陶瓷表现出极大兴趣。"刘亮博士表示,预计2019年中高端智能手机陶瓷后盖渗透率有望达到10%。