来源:莱尔德功能性材料事业部|
发表时间:2018-05-30
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低介电材料
FlexK LoK 是一种低介电常数,低介损以及低密度的硅橡胶片材,用来作射频及微波的空间隔离。它的密度仅为聚苯乙烯的一半,是聚四氟乙烯的四分之一。
FlexK LoK防水,且具有极佳的高低温耐受性。材料不会剥落粉化。复杂形状可以通过模切或者水刀切割。
特征及优点
· 低介电常数
· 低密度且富有弹性
· 极佳的绝热和稳定性
· 可以用于商业电信业及国防安全
应用
· 室外应用/柔性天线罩
· 小型电子产品的天线安装衬垫
· 电子器件的空间隔离
· 吸波材料和PCB隔离
· 薄介电垫片。
量产规格
标准片材尺寸
· 28017002 0.010”x12.0”x12.0”
· 28017004 0.020”x12.0”x12.0”
· 28017008 0.030”x12.0”x12.0”
· 28017006 0.040”x12.0”x12.0”
样品标准尺寸
· 98100601 0.010”x4.0”x4.0”
· 98100602 0.020”x4.0”x4.0”
· 98100603 0.030”x4.0”x4.0”
· 98100604 0.040”x4.0”x4.0”
规格
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