客户端

有材APP下载

新材料在线APP下载

寻材问料下载

开通会员

精彩推荐

会员享研报折扣价、看项目BP、约投资人、每日在通讯录加更多好友等特权

开通会员 查看会员特权

登录/注册

华海达邀您相约2020第四届国际新材料新工艺及色彩(简称CMF)展览会

来源:新材料在线|

发表时间:2020-10-25

点击:6323



2020第四届国际新材料新工艺及色彩(简称CMF)展览会将在深圳国际会展中心盛大举办。


2020第四届国际新材料新工艺及色彩(简称CMF)展将作为一个独立子展与2020DMP大湾区工博会同期举办,CMF展与大湾区工博会在展示主题方向上高度互补,涵盖设计、加工、设备、材料、工艺、测试等制造业全流程,预计观众将超16万人。



寻材问料®携手全球知名品牌终端、设计机构、材料企业、加工制造、设备厂商倾力打造国际新材料新工艺及色彩(简称CMF)展,为CMF行业提供产业对接、创新展示与互动交流的专业平台。


2020第四届国际新材料新工艺及色彩(简称CMF)展以“跨界创新,纵向落地”为主题,重磅推出5G终端及基站功能材料消费电子外观效果加工及应用两大主题展,聚焦新材料、新色彩与新工艺,抢占市场高地,领航行业发展方向。


华海达展位号:G009A

展会时间:2020年11月24-27日

展会地点:深圳国际会展中心

欢迎莅临交流。


公司简介


深圳华海达科技有限公司是一家专业从事自动装配、自动搬运、自动检测的自动化生产线及非标自动化设备的研发、制造、销售为一体的高科技企业。公司主要致力于工业自动化的综合解决方案,以更加精益和可靠的智能装备,打造智能化工厂,以达到提高生产及管理效率、节省人力资源成本,创造更有竞争力的国际化企业。




典型应用一:芯片底部填充--柔性基板(硬盘)




1、产品:HDD硬盘用FPC芯片的underfill

2、胶水:FP4530等

3、工艺要求:

①溢胶宽度<1mm

②无飞溅点,胶水不可溢出到表面

③切片无VOID

④产能


典型应用二:芯片底部填充--柔性基板




1、产品:智能手机 触摸电容屏用芯片的underfill

2、胶水:乐泰3513&3523

3、工艺要求:

①溢胶宽度<0.5mm

②无飞溅点,胶水不可溢出到表面

③切片无VOID

④5*5mm芯片单边点胶产能≥2400pcs/h


立即扫码报名免费观展!

观众咨询热线 188 1879 1907(微信同号)

点击或识别下方二维码,即可报名

点击咨询

客服

下载APP

公众号

让客服与您联系

留下您的联系方式,让客服为您提供专属服务

关闭