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合肥高新区集成电路产业园开工!一期封装测试基地2019年底完工交付

来源:手机报在线|

发表时间:2018-11-09

点击:728

文章来源:集微网


11月8日,合肥高新区集成电路产业园一期工程正式开工建设。


合肥高新区集成电路产业园开工

(图片来源:合肥在线)


据合肥高新发布介绍,该集成电路产业园项目位于合肥高新区长宁大道与柏堰湾路交口,总占地面积约247亩,总建筑面积约40万平方米,旨在打造国内先进的集成电路生产基地,重点引进集成电路芯片、传感器等设计研发类、封装测试类和物联网等终端应用类产业。本次开工建设的集成电路标准化厂房属于一期项目,定位为封装测试基地,用地约77亩,总建筑面积约7.8万平方米,计划2019年12月完工交付。


近些年,合肥高新区全力发展集成电路产业,如今已聚集了 联发科、Arm、群联电子、大唐电信、君正科技、全志科技、韦尔半导体、富满电子等一批IC企业。最新数据显示,高新区拥有集成电路企业122家,占合肥全市的89%,占全国设计企业总数的十分之一。同时,合肥也是全国最大的 面板产业基地之一、重要的家电产业基地及汽车、装备、新能源产业基地,每年对各类芯片的市场需求达数十亿片,总额预计超过300亿元。


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