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服务器CPU迭代 需求年增5.6% 为PCB材料带来什么机会?

来源:新材料在线|

发表时间:2021-07-23

点击:2476

服务器作为提供计算机服务的设备,支撑着网络及数据的运行和储存,其对可靠性要求十分高。“随着CPU升级换代,大陆品牌服务器需求量将迎来增长。” 在由寻材问料®主办、新材料在线®协办的“2021PCB/FPC在新基建产业的应用及发展趋势论坛”上,广东科翔电子科技股份有限公司集团技术总监张松峰介绍了高端服务器对PCB高速材料及加工技术的机遇和挑战。


图片来源:张松峰演讲资料


张松峰表示,服务器的增长将带来PCB的相应增长。根据Prismark报告,2020年全球服务器/存储设备PCB需求将达56.92亿美元,预计到2024年将达到67.65亿美元。“根据服务器与存储设备的市场规模估算,服务器和存储设备的市场规模比例约为0.65:0.35。“


图表来源:张松峰演讲资料


CPU升级换代后,将对PCB高速材料带来更高要求。他分析了英特尔平台的产品特征和技术需求,“现阶段主流服务器平台为Purley,后续Intel将使用Whitley&Eagle平台。”他表示,Mid Loss材料适用Purley平台,Low Loss材料适用Whitley平台,Very &ULtra-Loss材料适用Eagle平台。


他表示,服务器CPU平台的提升将对PCB主板及CCL产生影响。这表现为:一是对材料的Loss要求提升,主板选材将由Mid Loss升级为Low Loss和Ultra Low Loss。二是随着PCB板层数增加,主板从12L上升为14L-16L,PCB成本预计将提升20%-30%,“都在挑选性比价最高的 Low Loss材料,以尽可能减小成本的压力。”三是,厂家同样出于成本考量,有些设计将会有混压的需求,混压能力将成为下一阶段必备能力。


他还分析了服务器产品PCB加工设计趋势。他表示Eagle将对选材和PCB加工将带来影响。在树脂方面,将采用改性PPO等树脂,需要等离子除胶技术的导入;在玻璃布方面,将采用电子级玻璃布而规避Low-Dk玻璃布;在铜箔方面,将采用HVLP铜箔解决方案,寻求RTF2铜箔解决方案,追求低成本;在内部PCB制程良率控制方面,将要求增加成本核算及估价需充分评估制造工艺带来的成本增加影响。


他认为,随着Eagle服务器板频率上升,测试工具及测试方法需要更加精密;平台沿用Delta L 3.0的测试软件,测试频率16GHz下测试数据的不确定度将增加,“建议选用DeltaL4.0的版本进行测试,测试探头及软件将进一步升级。”


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