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聚焦5G、半导体、传感器等热门领域,行业高级研修班精彩回顾(附课程规划)

来源:新材料在线|

发表时间:2021-12-01

点击:9213

行业高级研修班是新材料企业家成长营面向新材料企业管理层及专业人才开设的专业化课程,邀请行业龙头企业、知名品牌终端技术高工授课,帮助学员深度认知产业布局,升级行业精准人脉。


加入新材料企业家成长营会员可全年免费参加行业高级研修班课程

咨询热线:井先生 13691969534(同微信)


往期精彩回顾


01-5G专场


5G新材料高级研修班·天线篇

2021年4月23-24日 深圳


4月23日-4月24日,为期两天的“5G新材料高级研修班天线篇(华南专场)在深圳开班,专家们围绕关键材料、技术演进、产业机遇等话题展开深入浅出的讲解,20多位5G产业链相关企业的学员踊跃参加学习。


上海安费诺永亿通讯电子有限公司新材料开发经理熊熠分享《5G天线关键高频材料》


大金氟化工(中国)有限公司广州分公司副部长八木祥一分享《氟材料在毫米波通讯领域的应用》


原中兴通讯股份有限公司工艺总工余老师分享《5G毫米波及相关产业机遇分析》


业界资深手机天线专家黄奂衢博士分享《5G手机毫米波天线设计新览》图片来源:黄奂衢博士演讲的PPT


某上市公司天线技术总监曾志分享《5G时代基站天线技术演进展望》图片来源:曾志演讲PPT


5G新材料高级研修班·PCB专场

2020年12月26-27日 深圳

12月26日-12月27日,为期两天的“5G新材料高级研修班”课程培训聚焦PCB领域,吸引了60多位5G产业链相关企业的学员参加。本次课程聚焦5G基站/手机用新材料新工艺、高频高速PCB的材料选择、高阶HDI板基材材料性能的新要求和挑战以及5G通讯用的高性能聚酰亚胺材料等,课程内容干货满满。


生益电子研发部经理纪成光分享

《高频高速PCB的材料选择及未来的趋势》



高速信号传输带来的材料发展需求

图片来源:纪成光演讲PPT


博敏电子研发中心总监陈世金分享

《5G时代,高阶HDI面临的机遇和挑战分析》


广东工业大学教授闵永刚分享

《面向5G通讯聚酰亚胺材料的开发与应用》


学员参观创新材料馆


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颁发结业证书合影


02-半导体专场


半导体高级研修班-材料与工艺篇

2021年7月9-10日 天津


2021年7月9日-10日,由新材料在线®与寻材问料®举办的“半导体高级研修班-材料与工艺篇”在天津开班,特邀科华微电子董事长、集成电路专家、半导体资深专家等导师授课,以专业的视角深度解析半导体材料及工艺在实际应用中的需求,以其相关技术及发展趋势为课程主题,分点击破。活动还组织实地参观国内电子功能材料产业领头羊——中电科半导体材料有限公司。


北方工业大学高精尖创新研究院院长闫江分享

《集成电路技术现状及产业未来发展趋势》


先进封装技术及设备开发计划人郑海鹏分享

《5G及AI时代下半导体先进封装发展趋势-半导体先进封装的市场机会及技术挑战》


北京科华微电子材料有限公司董事长陈昕分享

《半导体关键材料之光刻胶技术发展》


中国大陆不同半导体光刻胶需求预测(来源:陈昕演讲PPT)


集成电路光刻胶国内外技术对比(来源:陈昕演讲PPT)


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主办方组织学员前往中电科半导体材料有限公司旗下半导体材料创新研发平台和产业化基地参观考察


03-传感器专场


传感器高级研修班-MEMS篇

2021年6月4-5日 上海


2021年6月4日-5日,由新材料在线®与寻材问料®举办的“传感器高级研修班-MEMS篇”在上海开班,MEMS传感器标杆企业、资深专家齐聚于此,论道MEMS传感器发展机遇与挑战。


罕王微电子联合创始人/国际资深微机电系统(MEMS)专家

黄向向分享《MEMS技术及其设计、加工和封装的发展趋势》


西安中星测控 董事长/总经理谷荣祥分享

《传感器及MEMS传感器的广泛应用》


上海大学徐甲强教授分享

《应用于消费类电子的MEMS传感器发展趋势》


赛意法微电子有限公司质量总监刘颖分享《MEMS传感器多项功能高度集成化和组合化趋势解读》传感器在应用终端的市场(来源:刘颖演讲PPT)



学员合影


......


更多研修班回顾可联系工作人员了解,新材料企业家成长营将继续携手各大品牌终端、知名材料企业及科研机构,围绕5G、半导体、新能源等热门领域推出相关课程,下文附课程规划,欢迎产业链人士报名咨询。


咨询热线:井先生 13691969534(同微信)


高级研修班课程规划(部分拟定)>>


5G新材料行业高级研修班

5G功能材料

  • 5G手机对导热散热材料的需求趋势
  • 5G手机对电磁屏蔽材料的需求趋势
  • 5G高导热散热材料发展现状及未来市场预测
  • 5G电磁屏蔽材料发展现状及未来市场预测
  • 热管理与高导热材料最新研究进展
  • 5G频段下吸波材料EMC应用方案
  • 5G功能材料投资及政策分析

半导体行业高级研修班

第三代半导体篇

  • 第三代半导体材料的解读与最新研究分析
  • 第三代半导体器件发展现状与应用展望第三课:5G芯片
  • 碳化硅在新能源汽车领域应用的技术路线和发展前景
  • GaN射频器件及模块在5G基站的应用
  • GaN在快充市场的发展及替代情况

半导体综合篇
  • 我国半导体材料国产化现状与未来发展趋势
  • 后摩尔定律时代,半导体设计的挑战与机遇
  • 5G及AI时代下先进封装发展趋势
  • 我国半导体装备的发展现状和机遇
  • 面向5G的化合物半导体制造装备

新能源行业高级研修班

新能源汽车宏观篇

  • 2021年新能源汽车产业链的机遇与挑战
  • 中国新能源汽车产业发展规划解读与分析
  • 政策、市场双引擎下锂电产业的发展机遇
  • 新能源汽车技术路线发展分析
  • 动力电池全球化格局及国内局势演变
  • 锂电国产材料的瓶颈与突破口
  • 新材料应用与新一代电池
  • 下一代动力电池产业化时间表

电池安全篇
  • 市场拐点下的电池安全性要求
  • 电池制造全流程如何守好安全底线
  • 电池高安全性和高能量密度之间的博弈战
  • 高镍时代正极材料竞争法则
  • 软包电池铝塑膜工艺的改进
  • 电池安全、成本、性能的平衡点在哪?
  • 方壳/圆柱/软包电池的安全注意点
  • 高品质动力电池产品的设计展望
  • 电动汽车电池安全创新法则
  • 高低温全场景下的电池设计
  • 锂电生产制造中的工艺与检测
  • 长循环寿命电池解决方案

前沿电池材料篇
  • 2021年新能源汽车产业链的机遇与挑战
  • 中国新能源汽车产业发展规划解读与分析
  • 政策、市场双引擎下锂电产业的发展机遇
  • 新能源汽车技术路线发展分析
  • 动力电池全球化格局及国内局势演变
  • 锂电国产材料的瓶颈与突破口
  • 新材料应用与新一代电池
  • 下一代动力电池产业化时间表

热管理篇
  • 复杂的电动汽车热管理技术之三电篇
  • 新型功能材料在锂电池中的应用
  • 新能源汽车热管理市场与技术分析
  • 有机硅导热材料在新能源汽车热管理的应用
  • 电池热管理关键技术研究及展望

轻量化篇
  • 电动汽车“续航焦虑”与轻量化材料
  • 新能源汽车轻量化产业链投资机会分析
  • 碳纤维复合材料在新能源汽车中的应用现状和趋势分析
  • 高强度钢/镁合金/铝合金等材料在新能源汽车中的应用和开发
  • 新能源汽车电池包轻量化方案

胶黏剂行业高级研修班

汽车胶黏剂篇

  • 热熔胶在汽车工业运用发展趋势
  • 汽车用胶黏剂主要品种、性能对比及未来发展趋势
  • 国内外汽车工业发展现状及其对胶粘剂/密封胶的市场需求
  • 热塑性弹性体TPU在汽车包胶上的应用
  • EVA热熔胶及其性能研究
  • PUR热熔胶在汽车内饰上的应用案例配方工艺
  • 车身免底涂单组分聚氨酯风挡玻璃胶实际应用问题探讨
  • PVC塑溶胶在降低整车VOC排放、减重方面的应用
  • 增韧型结构胶粘剂在高强度钢与特殊合金车身材料粘接工艺的创新应用
  • 汽车复合材料结构胶注射粘接技术应用分享
  • 低VOC低气味高性能环保汽车内饰热熔胶解决方案

轨道交通胶黏剂篇
  • 轨道交通车辆上胶粘剂的种类
  • 聚氨酯胶粘剂的应用项点
  • 丙烯酸胶粘剂的应用项点
  • 热熔胶粘剂的项点
  • 硅酮胶粘剂的应用项点
  • 双组分胶粘接的应用项点
  • 快干胶的应用项点
  • 胶粘接的环保要求
  • 车内、外部的密封
  • 玻璃粘接及密封
  • 地板布的粘接
  • 轨道交通行业防火胶的解决方案
  • 轨道交通行业中的粘接与减振降噪解决方案
  • 高品质粘接工艺与轻量化应用技术在轨交上的系统解决方案
  • 城轨车辆内饰VOC环保研究
  • 粘接技术助力轨道交通车辆轻量化设计
  • 浅谈高速列车上的环保型胶粘剂

消费电子胶黏剂篇
  • 手机结构中的胶粘剂应用及发展趋势分析
  • 手机边框对于胶粘产业的机会与挑战
  • 胶粘剂新技术引领家电产品差异化创新
  • 聚氨酯热熔胶(PUR)在家电玻璃面板上的粘接解决方案
  • 胶粘剂在消费电子防水中的应用
  • 高强度可拆卸聚氨酯胶的设计及在消费电子行业应用
  • 三防涂覆材料在PCB上的应用
  • 柔软可压缩高导热绝缘导热硅凝胶的制备及在5G手机应用
  • 新型UV丙烯酸酯热熔压敏胶在电子胶带上的应用研究
  • 结构粘接在消费电子行业中的应用
  • 5G手机胶粘功能性材料需求及解决方案
  • 高性能导电胶在电子封装上的应用
  • 光刻胶的合成技术与应用
  • 5G时代消费类电子产品用PUR胶方案
  • 高性能环氧胶的发展及在手机、5G等消费电子产品中的应用
  • UV光固化丙烯酸胶粘剂在电子行业的应用
  • 电子胶粘行业关键性原材料的创新和应用

医疗器械胶粘剂篇
  • 医用胶粘剂行业特征及发展趋势
  • 医用胶粘剂产量、市场需求量及发展趋势
  • 可穿戴医疗器械用胶粘剂发展机遇、挑战及潜在风险
  • 硅胶在医疗器械领域的前沿发展和应用
  • 医用胶粘剂产品规格、参数及特点分析
  • 医用胶粘剂的检测与应用
  • 环氧树脂胶粘剂在医用上的应用范围以及要求
  • 氰基丙烯酸酯在医用过程中的问题与展望



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