后摩尔时代 “集团军”发展模式加速电子浆料国产化

随着摩尔定律逐渐逼近极限，全球半导体产业正在迈进“后摩尔时代”，产业链间的各个环节都在力求变革，企业间的整合重组正日益频繁。

伴随市场需求的转移和国家政策的扶持，国内集成电路市场也在深度调整，并逐渐向上游转移，对电子浆料等关键材料的需求日益趋向高性能和高附加值。

作为信息社会的“功臣”，电子浆料是制造电子元器件的基础材料，被视为部件封装、电极和互连的关键材料，一直以高质量、高效益、技术先进等特点在集成电路、被动元件、太阳能电池电极、柔性印刷电子等领域得到广泛应用，是一种集冶金、化工、电子技术于一身的高技术电子功能材料。

但是，目前国内电子浆料市场，特别是高端应用市场主要还是被美国和日本等国家的一些巨头企业长期垄断。业内人士认为，集成电路及各类电子元器件需求量极大，上游电子浆料等材料的国产化对于提升我国集成电路行业竞争力将起到巨大作用。

电子浆料国产化难度大 “病根”何在？

从工信部最新公布的数据来看，我国集成电路和元器件市场的市场容量非常大、发展前景十分广阔。2016年1－11月，我国生产电子元件33715亿只，同比增长7.8%；生产集成电路1191亿块，同比增长20.9%；半导体分立器件5797亿只，增长10.6%。

但是，在这一连串光鲜数字的背后，电子浆料等关键材料却严重依赖进口，一直“受制于人”。

以被动电子元件中使用最为广泛、用途最广、使用量最大的多层陶瓷电容器（MLCC）为例，山东国瓷功能材料股份有限公司（以下简称“国瓷材料”）证券事务代表赵红艳分析称：“全球BME(贱金属电极）MLCC用浆料市场总量约为28 亿元左右，但目前主要的浆料厂家只有日本昭荣、住友、则武等。国内相关技术发展还比较滞后，内部电极材料和外部电极材料基本依赖进口。特别是高端的大容量 MLCC 所采用的镍浆和铜浆因其技术难度大，长期被国外垄断。”

同样，电子浆料在电阻、电感等被动电子元件和微波器件、压电陶瓷、PTC 元件、传感器件、印刷电路、触摸屏、汽车玻璃等领域也存在庞大的市场，但由于技术门槛较高，国产化面临严峻考验。那么，究竟是哪些因素阻碍了国内电子浆料的自主保障？

“电子浆料国产化程度低是由多方面原因造成的。起步晚、基础薄弱是首要原因。”湖南利德电子浆料股份有限公司副总经理兼总工程师刘飘告诉新材料在线记者，电子浆料是金属材料、无机非金属材料以及高分子材料等多学科交叉的产物，其研发生产需要长时间的积累，特别是高端浆料产品还需要不断地在应用过程中反馈问题，并逐步攻克。我国电子浆料产业从六七十年代才开始起步，相比美国和日本等国家上百年的积累时间，起步非常晚，基础比较薄弱。

除此之外，在刘飘看来，国内电子浆料厂家不以产品质量和技术水平作为市场竞争的标准，而是过多采用价格战作为竞争手段，同样会影响电子浆料国产化率。“下游应用厂商对国产电子浆料还不太信任，需要一个接受过程；而国内电子浆料生产企业则过度追求‘短平快’的项目，希望通过找到一两个配方产品就能迅速赚钱，而不去安心投入研发，特别是基础方面的研发，致使整个行业陷入困境。”

而在制度的顶层设计上，更深层次的原因在于，相关政策并未对电子浆料给予足够的重视。“因为这是一个交叉学科领域，所以不太容易吸引政府部门的重视，特别是大部分人对电子浆料的产品理解比较浅，主观认为就是简单地把材料混合，因此，在资金支持和引导方面重视度不够。”刘飘指出。

东莞市戍普电子科技有限公司（以下简称“戍普电子”）总经理王松明在接受新材料在线记者采访时也认为，目前，电子浆料高端市场被日美等国少数企业垄断，中国台湾和韩国相关企业则占据了中低端市场较大份额，国内尚无形成明显市场优势的企业。“这除了与国内电子浆料行业起步较晚、技术积累不足有关，客观上还存在浆料质量管理水平的差距。”

不过，对于电子浆料国产化的前景，刘飘还是满怀信心：“我们现在正在追赶，有些产品已经实现了国产化，进步的速度已经非常快了。当然，高端领域还需要继续努力，但不用太长时间，电子浆料肯定可以实现国产化。”

后摩尔时代“集团军”发展模式加速电子浆料国产化？

业内专家透露，集成电路技术40多年来一直按照摩尔定律规律发展，即每隔18个月技术更新一代。每一代技术的更新可使芯片集成度提高1倍，电路性能提高40%。随着摩尔定律近年来逐渐逼近极限，材料和装备国产化对于提升我国集成电路行业竞争力将起到巨大作用。如何才能加速电子浆料国产化？

其实，梳理以日本为代表的海外电子材料产业的发展路径与特征不难发现，日本电子材料企业具有规模中小化、数量多、实力强、业务覆盖完善的特点。同时，企业之间交流深入频繁，常以“集团军”式的有机整体参与竞争，大大增强了日本电子材料产业在世界范围内的竞争力。

对于目前国内电子浆料企业而言，加强合作，借鉴日本“集团军”式的发展模式或是一种有效的途径。

对此，刘飘也认为，要实现电子浆料国产化，需加大对电子浆料研发的投入，加强对电子浆料应用型人才的培养以及加强上中下游企业的合作，避免打价格战，同时还需要政府职能部门提高重视程度，给予资金支持。

国内电子浆料企业也在朝这一方向努力。比如，国瓷材料近期以2000万元现金收购了戍普电子100%股权，继并购泓源光电进军电子浆料后，进一步扩充其电子浆料的产品线。

“戍普电子与泓源光电在金属浆料的研发、生产管理等方面存在广泛的协同效应。”赵红艳表示，国瓷材料也将把多年积累的核心技术应用到电极浆料领域并进行产业升级，进一步提升国瓷材料在金属浆料领域的核心竞争力。

据了解，戍普电子拥有纳米粉体表面改性处理技术、超细粉体分散技术等核心技术，成功打破国外垄断，所生产的MLCC内电极浆料已得到国内主要MLCC厂家的认可。

“国瓷材料具有强大的研发、技术、管理优势，且与戍普电子在相关元件行业具有协同效应，能帮助戍普快速的发展。交易完成后，借助国瓷的渠道和客户开拓能力，戍普电子有望打开新的市场空间。”王松明对新材料在线记者如是说。

当然，电子浆料替代进口是一个长期的任务。如何把握新一轮的技术方向和行业发展趋势，对于早日实现电子浆料国产化也十分重要。

后摩尔时代，随着集成电路产业朝向小型化、扁平化，以及柔性化等方面发展，刘飘认为，替代进口和逐步降低成本将是国内电子浆料市场未来的发展趋势；电子浆料未来的技术演进要去适应印刷电子的发展趋势，在工艺应用方式革新的基础上，应开发出适应于柔性化发展的纳米导电墨水技术。

在电子浆料领域资深专家看来，国内电子浆料尽管在高端领域还受制于日美等国，但在集成电路和元器件市场的巨大需求下，“集团军”发展模式将加速电子浆料国产化。