夏普CEO：异形全面屏设计的7大挑战

2017年8月8日，夏普发布第29款全面屏手机夏普美人尖AQUOS S2（下面简称夏普S2）。夏普S2是全球第一款异形全面屏手机，屏占比高达87.5%，采用夏普原装屏，与同级产品相比，长度缩减10.4%，宽度缩减7.5%，轻松单手握持，大屏幕随处触手可及。

全面屏可以说是今年手机的最大话题，预计苹果、三星、华为、小米等将会发布全面屏手机。夏普在全面屏手机上有着丰富的经验和成熟的技术方案，在发布会现场，SHARP/InFocus手机全球CEO 罗忠生分享了异形全面屏设计的7大挑战（剧透一下：罗忠生先生将亲临《2017手机全面屏技术发展论坛，9.23深圳》并作“全面屏是5G来临前最大的风口”的主题分享，点击此处查看详情）：

异形屏切割工艺

全面屏包括两种：异形全面屏，适用于高端手机，全面屏的加工难度较大；非异形全面屏，适用于中低端机。下面我们来介绍异形屏切割工艺，异形屏切割工艺包括两种：

1）弧形槽切割

2）边上切角

因为玻璃厚度是小于0.3mm，切割起来难度较大，夏普采用像素级切割工艺，以精工钻石铣刀打磨弧角。同时要把玻璃做强化。在切割的过程中用时较长，一般一张屏的玻璃切割大概要4秒钟，而完成这一块玻璃异形切割则需要100秒。总结如下：

1）钻石刀轮打磨

2）玻璃强化

3）25倍工时切割

除了玻璃，偏光片也需要做异形切割，偏光片弧形槽同样需要磨边制程，需要采用特殊偏光片薄膜结构材料，偏光片成本增加50%。目前，能做偏光片异形切割的只有日本一家企业。

除此之外，切割之后每一颗像素必须重新精密设计。

摄像头及部件屏内置

夏普S2采用行业领先的异形全面屏技术，对屏幕进行异形切割，将前置摄像头嵌入屏幕顶部居中位置，并同时集成距离传感器及光线传感器于该区域，听筒隐藏于屏幕顶部边框里，保证用户自拍体验同时又给人一种整洁对称之美。

冰山式摄像头结构比起一般摄像头模块，夏普S2摄像头模块体积缩减12%；

隐藏式听筒的应用，专利导音管设计，将0.7mm的听筒隐身于屏幕边框之中；

传感器定制，面积缩小48%。更多交流，不妨添加群主微信：13538141905

天线性能设计

一般的手机，上额头空间非常大。以iphone7 plus为例，其上额头高度约为16mm，但全面屏手机要求上额头高度越小越好，夏普 S2天线空间只有1.5mm。

夏普 S2的全面屏辐射天线设计专利，采用金属边框天线微缝（空间缩小90%）及残断转向（天线场型更集中）辐射技术，重新设计全面屏整体辐射场型，从而提高天线效率及GPS效率。

指纹技术

夏普S2的指纹识别为前置设计，采用全球最窄指纹识别模块（3.6mm），模块体积缩小13%，感应区域增加36%。

夏普原装屏

夏普S2采用5.5英寸FFD夏普原装屏

防跌落工艺

玻璃易碎，需要金属中框保护。夏普S2采用的是航天级铝合金，经39道制程，191道CNC精密加工程序，481个品质管控点精密加工。

夏普S2手机采用了业界最严格的检测方式：6面4角跌落检验。夏普这款手机利用金属中框的坚硬度与延展性质，将屏幕的冲击力降到最低。在跌落前进行高低温测试、湿度测试等。

关于6面4角跌落检验：6面为前、后面及4个侧面，4角为手机4个边角；目前国产手机只测6面防摔不测4角，据网上资料，手机四角着地概率高达80%。

背盖材料工艺

全面屏时代，手机天线占用体积大幅度减小，非金属材质手机外壳受益。夏普S2采用了日本原装水晶珀树脂（寻材问料小编初步估计是日本DIC高透明不饱和树脂）、高铝玻璃两种材质。

夏普S2珍藏版采用全球首创的一体成型5曲面3D玻璃背盖工艺，即在实现4曲面3D工艺的基础上，摄像头突出部分同样以整块玻璃包裹不开孔的方式实现，整体机身完整，曲线完美，外观剔透，手感圆润。5曲面3D玻璃背盖工艺亮点总结：

1）高精度自主研发专利CNC加工，0.03mm内的加工精度保证；

2）18段式800℃热压成型工艺；

3）3D玻璃立体浮雕工艺；

4）6次超精细自主研发专利设备表面扫光处理；

5）660分钟特殊配方钢化加硬；

6）6道光学镀膜&喷墨上色；

7）高真空AR增透&AF抗指纹镀膜；

8）127个加工过程管控点；

9）1255分钟全制程加工时间。

关于视觉处理我们就不再扩展，下次有机会再讲。如果您对全面屏感兴趣不妨关注一下如下会议：

2017手机全面屏技术发展论坛

2017.09.23（周六），深圳

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