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传艺科技拟募集6亿,建设用于5G手机LCP基材线路板项目

来源:膜链|

发表时间:2019-09-19

点击:10100

文章来源:膜链(微信号filmlink2014)


近日,传艺科技发布公告称,公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票,不超过49,555,078股,且募集资金总额不超过60,000万元,扣除发行费用后拟将全部用于“年产18万平方米中高端印制电路板建设项目”及补充流动资金。


据了解,传艺科技控股子公司目前项目的进展处于打样等初期阶段,公司积极开展“5G高频高速传输的LCP基材线路板等中高端线路板产品”。


因此,公司计划在扩充HDI线路板等中高端PCB产能、升级公司原有PCB生产能力的基础上,新增可应用于5G智能手机的LCP基材线路板产品,进一步优化公司的产品结构,深化5G消费电子产业链的布局。据公司测算,项目达产年预计可实现产值7.48亿元。

官网资料显示,江苏传艺科技股份有限公司成立于2007年11月,之后逐步整合为集团股份公司。

 

公司主要从事笔记本电脑输入设备的研发、制造和销售,是全球四大顶级键盘制造商(达方电子、群光电子、精元电脑、光宝电子)柔性线路板核心部件的主要供应商,为联想、惠普、戴尔、华硕四大品牌笔记本电脑提供键盘配套,全球市场占有率20.56%,国内市场占有率40%。


另外,据传艺科技分析,随着5G商用进程的加速,印制电路板行业将迎来新的发展机会和增长点,HDI线路板、多层柔性线路板等中高端PCB产品将迎来需求的新一轮提振。


同时,在高频高速传输的大背景下,以LCP为基材的柔性线路板将具有广阔的市场应用前景和发展潜力。


本文封面图来源于图虫创意

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