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来源：石墨烯联盟|
发表时间：2022-09-29
点击：6478
文章来源：中国建材杂志
在面粉里加水，就可以揉成团擀成皮，而将纳米级的细小石墨粉变成石墨烯薄膜，武汉理工大学理学院何大平团队攻关数年，掌握了高温碳修复这一关键核心技术。如今，他们的产品已处于全球领先水平。
走进武汉汉烯科技有限公司的研发中心，石墨烯膜精密涂布线生产线上，工程师们正在操作着仪器，一桶桶高纯度的氧化石墨烯浆料要经过4道工序，成为一片片石墨烯薄膜材料。
何大平（中）及其团队在研发石墨烯膜材料
武汉理工大学湖北省射频微波应用工程技术研究中心何大平教授团队研发的科技成果——石墨烯膜在岱家山科创城转化落地，实现了产业化。
2014年，在武汉理工大学读完博士学位后，何大平先后前往中国科技大学、英国巴斯大学和剑桥大学深造，专门研究石墨烯纳米碳材料的调控制备与应用。石墨烯粉末是纳米级的材料，只有头发丝直径的十万分之一，如何将其制造成石墨烯薄膜，并应用到电子器件上，是何大平在剑桥大学从事博士后工作期间一直研究的课题。
在实验室攻关半年后，通过高温碳修复这一关键技术，何大平最终攻克了艰难。如今，团队生产的石墨烯膜可应用于天线、电磁屏蔽领域，手机、芯片等多个电子器件散热领域。回到武汉理工大学任教后，何大平及其团队进一步优化核心技术，团队研发的宏观石墨烯膜材料核心导电性能全球领先。电导率高达100万西门子每米，可以替代金属材料，对于促进柔性电子行业发展具有战略意义。导热性能位居行业第一梯队，能解决芯片散热问题。何大平团队都希望将科研成果扎根并应用在经济社会的实践中。
团队研发的宏观石墨烯膜材料的核心导电性能
封面来源于图虫创意
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