自2015年苹果Apple Watch采用氧化锆陶瓷表壳为开端，该项设计就引发了行业对陶瓷材料的关注，推动了陶瓷在智能手机、可穿戴设备等领域的应用。此后，小米、华为等品牌也相继推出陶瓷后盖机型，进一步验证了陶瓷材料的可行性。2016年10月，小米发布全球首款全面屏手机小米MIX，其尊享版首次采用微晶锆陶瓷后盖，其莫氏硬度达到8.5级（高于大猩猩玻璃的6.5级），介电常数（ε≈29）显著优于金属，完美解决了5G时代信号屏蔽难题。
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通过纳米级粉体烧结和CNC精密加工技术的突破，陶瓷盖板实现了0.01mm级加工精度，配合彩色釉料烧结工艺，可呈现蓝宝石般的光泽度（光泽值GU≥95），同时保持450MPa以上的抗弯强度。当前，氧化锆陶瓷盖板已应用于包括华为Porsche Design、一加Concept One等多款旗舰机型，其温润触感（导热系数2-3W/m·K接近人体舒适区间）和抗跌落性能（1.2m跌落测试通过率提升40%）正推动其成为高端智能手机的标志性材质选择。
不过疑问也出现了，为什么陶瓷背板总是出现在这些品牌手机的高端机型上，中低端手机上暂未普及？
总的来说，这得归结于成本、工艺、重量、供应链问题、用户需求及消费认知等多重因素制约上。
陶瓷材料本身价格并不稀缺，但用于手机背板的陶瓷需具备高纯度、超精细特性，原料成本显著高于普通塑料或金属。例如，氧化锆陶瓷粉体价格是普通玻璃或塑料的数倍（高纯氧化锆粉体（纯度＞99.9%）价格是玻璃的10-15倍），导致单块后盖材料成本居高不下。并且陶瓷背板需通过纳米级粉体制备、精密成型、高温烧结等复杂工艺，进一步推高材料成本。
陶瓷背板制作需经历粉体制备、模压、烧结、CNC精密加工等约16道工序，部分工序如热压烧结、抛光等生产率低且成本高。例如，单块微晶锆陶瓷后盖的加工成本可达数百元，远超玻璃或塑料背板。早期陶瓷背板良品率仅30%左右，即使2024年工艺优化后，陶瓷背板良品率仅85%，而玻璃可达98%。但残次品仍会导致成本增加。
陶瓷背板需达到微米级精度，对成型、烧结、抛光等工艺要求极高。例如，流延成型工艺需将物料流延为0.4mm～0.6mm的薄片，技术难度大，需依赖进口高精度设备。
陶瓷材料韧度低，加工易碎裂，需通过等静压成型、纳米级掺杂等技术提升韧性，但这些技术门槛高，中低端机型难以应用。
专用CNC和研磨设备开发应用虽提高了加工效率，但设备成本高，中低端机型难以承受。例如，一台高精度CNC设备价格可达数百万元，远超普通金属或玻璃背板生产线。
氧化锆陶瓷密度约5.6-6g/cm³，远高于高分子材料（1-2g/cm³）玻璃（2.5g/cm³）和镁铝合金（2.7g/cm³），导致同尺寸背板重量增加。例如，小米13 Pro陶瓷版比科技纳米皮版重19克，OPPO Find X5 Pro陶瓷版重218g，玻璃版仅195g，这很影响用户握持体验。
陶瓷背板厚度需控制在1mm以内以兼顾轻薄与强度，但加工难度大，良品率低。
中端机消费者对重量更敏感，陶瓷的“高端质感”难以抵消“坠手感”的批评。
中低端机型更注重成本控制，对陶瓷背板的抗摔性、耐脏性等不足容忍度低。例如，塑料背板虽质感差，但成本低且耐摔，更符合中低端用户需求。
中低端用户对信号屏蔽问题不敏感，尽管陶瓷背板不屏蔽信号且支持无线充电，符合5G时代高端机型对信号传输和充电方式的需求，但金属背板仍为主流选择。
陶瓷背板的供应链存在显著的产能集中化问题，全球具备规模化生产能力的厂商屈指可数，且主要服务于苹果、三星、华为等高端品牌，导致中低端手机厂商难以获得稳定供应。目前，潮州三环（供应小米、OPPO）和日本京瓷（供应三星、索尼）两家企业占据了全球75%以上的高端陶瓷背板产能，而其他厂商虽具备技术能力，但受限于设备投资（单条产线成本超¥5亿）和工艺积累（良率爬坡需2-3年），短期内难以形成有效供给。
陶瓷背板在智能手机市场的普及受限于消费者心理定价机制，其“高端材质”属性已被头部品牌塑造成身份符号，导致中低端机型难以突破用户的价值认知壁垒。
曾有市场调研显示：高端用户（购机预算＞800美元）中，62%愿为陶瓷背板多支付1500元以上，因其被视为“旗舰标配”；中端用户（购机预算300-600美元）仅18%接受同等溢价，多数认为“玻璃已够用，陶瓷是过度包装”。
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随着纳米陶瓷粉料、成型烧结及精密加工成本下降，陶瓷背板成本有望降低。例如，国产氧化锆粉体成本已下降50%以上，推动陶瓷背板成本向玻璃背板靠拢。未来若成本降至可接受范围，陶瓷背板或逐步渗透至中端机型。但短期内，陶瓷背板仍难以普及至中低端市场，主要受限于成本、工艺和用户需求等因素。
