全球半导体产业的发展历程,经历了由美国向日本、向韩国和中国台湾地区及中国大陆的几轮产业转移。目前中国大陆正处于新一代智能手机、物联网、人工智能、5G通信等行业快速崛起的进程中,已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一。
作为全球电子产品制造大国,我国半导体需求量稳步上升,但从半导体设计、制造、封测产业链国产化情况来看,与国际先进水平差距仍然较大。
为了探索半导体发展机遇及解决行业瓶颈问题,新材料在线®主办新材料企业家成长营2021-03期标杆游学之旅——半导体专场,走进多家知名半导体企业,云集多位新材料企业家,以及知名的新材料行业院士/专家,涵盖实验室/工厂参观考察、专家闭门会议等一系列内容。
参访单位及议程(拟定)
紫光集团
全球第三大手机芯片设计企业
紫光集团是一家领先的数字化基础设施和服务企业,并着力发展电子元器件和设备制造产业。紫光集团下设多家核心子公司,包括已在国内证券交易所上市的紫光股份有限公司和紫光国芯微电子公司。近年来,紫光集团通过收购展讯通信、锐迪科微电子和新华三等企业,进一步提升芯片设计和开发、数字基础设施以及IT管理等方面的实力。
主要议程:
9:30-10:30 公司展厅、实验室、车间参观
10:40-11:10 主题分享:5G手机芯片设计趋势及关键材料需求
11:20-12:00 供需对接、合作机会交流与探讨
12:10-13:30 餐叙
有研新材[600206]
新材料创造价值的领军者
有研新材主要从事稀土材料、光电子用薄膜材料、生物医用材料、稀有金属及贵金属、红外光学及光电材料、光纤材料等新材料的研发与生产,是我国有色金属新材料行业的骨干企业。
主要议程:
14:00-15:00 公司展厅、实验室、车间参观
15:10-15:50 主题分享:砷化镓在5G高频基站的应用(拟)
16:00-17:00 供需对接、合作机会交流与探讨
17:30-19:30 晚宴
中芯国际[688981]
国际一流集成电路制造企业
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,上交所科创板证券代码:688981,港交所股份代号:00981)及其控股子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
主要议程:
9:30-10:30 公司展厅、实验室、车间参观
10:40-11:10 主题分享:中国5G芯片制造技术挑战与展望(拟)
11:20-12:00 供需对接、合作机会交流与探讨
12:10-13:30 餐叙
天津经济技术开发区-泰达
秉承“创新、协调、绿色、开放、共享”发展理念,依托优越的交通条件,完善的基础设施,丰富的产业配套资源,有效的产业扶持政策,高效的企业转型升级赋能,全流程的产业服务体系,营造了极佳的营商环境,受到投资企业的高度好评;园区历经多年发展和产业升级,新一代信息技术、智能装备制造、新能源新材料、大健康产业及数字经济等产业已经具备一定规模,近年来园区不断的优化产业发展政策,融合产业链、人才引进及培育、产业发展基金、供应链资源、公共服务平台等有效资源。
主要议程:
14:00-15:30 参观泰达展厅、园区重点企业(莱尔德等)
15:40-16:20 主题分享:天津经济技术开发区的新材料发展规划
16:30-17:00 项目对接、合作机会交流与探讨
17:30-19:30 晚宴
中环股份[002129]
半导体光伏产业和半导体材料产业龙头
天津中环半导体股份有限公司致力于半导体节能产业和新能源产业,是一家集科研、生产、经营、创投于一体的深交所上市公司。公司主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶-硅片综合实力全球前三,国外市场占有率超过18%,国内市场占有率超过80%;单晶晶体晶片的综合实力、整体产销规模、研发水平全球领先,先后开发了具有自主知识产权的转换效率超过24%的高效N型DW硅片,转换效率达到26%、“零衰减”的CFZ-DW(直拉区熔)硅片,高效N型硅片市场占有率稳居前列。
主要议程:
9:30-10:30 公司展厅、实验室、车间参观
10:40-11:10 主题分享:5G时代,半导体硅片的国产化替代
11:20-12:00 供需对接、合作机会交流与探讨
12:00-13:30 餐叙
恩智浦
全球十大工业半导体厂商之一
恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。2015年,恩智浦与另一家领先的半导体公司飞思卡尔合并,得以在物联网和汽车领域进一步拓展业务,并着重发展安全可靠的边缘计算、连接技术和高效的电源管理解决方案。并在ADAS、下一代电动汽车以及跨物联网、移动设备和汽车生态系统的安全连接等关键领域确立了市场领导地位。
主要议程:
14:00-14:30 公司展厅、实验室、车间参观
14:40-15:00 主题分享:恩智浦的5G布局
15:00-15:30 供需对接、合作机会交流与探讨
罗姆半导体集团
全球著名半导体厂商之一
罗姆(ROHM)是全球著名半导体厂商之一,创立于1958年,是总部位于日本京都市的跨国集团公司。历经半个多世纪的发展,罗姆的生产、销售、研发网络遍及世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器具。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。
主要议程:
16:00-16:30 公司展厅、实验室、车间参观
16:40-17:20 主题分享:5G时代新型元器件的需求
17:20-18:30 供需对接、合作机会交流与探讨
18:00-20:00 晚宴
2021年03期标杆企业游学之旅
——半导体专场即将启程!
∇
咨询热线:井先生 13691969534(同微信)
备注:报名需经参访企业审核通过方可算报名成功
学员名单
公司名称 | 职位 |
华为技术有限公司 | 精密制造实验室首席技术官 |
中兴通讯股份有限公司 | 手机工艺总监 |
回天新材 | 电子BG副总裁 |
银禧科技 | 总工程师 |
潮州三环 | 助理总监 |
索尔维集团 | 特种聚合物客户技术开发经理 |
深圳市微航磁电技术有限公司 | 董事长 |
迦美信芯通信技术有限公司 | 董事长兼CTO |
东莞市贝特利新材料有限公司 | 总经理 |
东莞市澳中电子材料有限公司 | 副总经理 |
深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 | 总经理 |
深圳华海达科技有限公司 | 总经理 |
山东瑞泽祥公司 | 董事长 |
珠海凯利德新材料有限公司 | 董事长 |
深度新材料有限公司 | 董事长 |
无锡会通轻质材料股份有限公司 | 董事长 |
浙江万马股份有限公司 | 董事长 |
中科纳通(深圳)光电新材料有限公司 | 董事总经理 |
上海泰礼创业投资管理有限公司 | 董事总经理 |
南通通州湾新材料科技有限公司 | 执行董事 |
舜矽微电子科技(上海)有限公司 | 执行董事 |
深圳瑞世兴科技有限公司 | 总经理 |
苏州铂韬新材料科技有限公司 | 总经理 |
上海普利特复合材料股份有限公司 | 总经理 |
苏州顶裕节能设备有限公司 | 总经理 |
华强资本 | 总经理 |
上海峪沣创业投资管理有限公司 | 创始管理合伙人 |
上海金浦智能科技投资管理有限公司 | 总裁 |
欣旺达电子股份有限公司 | 工程技术创新中心总经理 |
道生天合材料科技(上海)有限公司 | 副总经理 |
丹桂顺发展(深圳)有限公司 | 副总经理 |
三和国际集团 | 高级总助 |
宁波梅山保税港区灏浚投资管理有限公司 | 投资经理 |
...... | ...... |
往期回顾
导师:岱勒新材董事长段志明、国瓷材料CTO宋锡滨、华夏基石产业服务合伙人赵大光
课程内容:
1、企业在长期发展过程中应机遇与挑战,战略定位和顶层设计如何保障企业持续增长
2、上市公司董事长分享:岱勒新材(300700)10年发展历程
3、上市公司高管分享:国瓷材料(300285)发展历程
▷【2020-02期新材料企业家成长营—粤港澳大湾区新材料‘最前沿’标杆游学之旅】
参访单位:柔宇科技、哈尔滨工业大学(深圳)、北京大学深圳研究生院、飞荣达、松山湖材料实验室、广东华中科技大学工业技术研究院、宜安科技、大金氟化工(中国)有限公司Dream Gallery、大族激光...
▷【2020-03期新材料企业家成长营“新旧动能转换(山东站)”标杆游学之旅】
参访单位:参访中车四方、海尔集团、光威复材、晨源分子、泰和新材、万华化学、歌尔股份、东岳集团、山东大学、东珩、灵犀研究院、晶正电子......
【2020-04期新材料企业家成长营—“揭秘中部崛起新机遇(湖南站)”标杆游学之旅】
参访单位:中南大学材料科学与工程学院、湘投控股、湖南航天、松井新材、金博股份、中南大学粉末冶金研究院、中车电力(株洲)、株洲国投、岱勒新材......
导师:摩比天线副总裁曾志,上海普利特复合材料股份有限公司LCP材料专家许斌,深圳某知名终端手机产品体系余老师,某终端工程师刘老师
课程内容:
1. 5G手机所用新工艺新材料介绍及未来市场竞争趋势分析
2. 5G时代基站天线技术演进展望
3. 5G产品发展及其电子材料和制造问题分析
4. 热致性液晶高分子材料的特性及其5G应用
【2020-06期新材料企业家成长营—“5G产业专场(长三角站)”标杆游学之旅】
参访单位:碳元科技、强力新材、中广核高新核材、灿勤科技、佳利电子、万马集团、浙江大学材料学院......
【2020-07期新材料企业家成长营-5G新材料高级研修班“PCB篇”】
导师:生益电子研发部经理纪成光、深圳某知名终端手机产品体系余老师、博敏电子研发中心总监陈世金、 广东工业大学教授闵永刚
课程内容:
1.高频高速PCB的材料选择及未来的趋势
2.5G手机所用新工艺新材料介绍及未来市场竞争趋势分析
3.5G时代,高阶HDI面临的机遇和挑战分析
4.面向5G通讯聚酰亚胺材料的开发与应用
【2021-01期新材料企业家成长营-5G新材料高级研修班“天线篇”(华东站)】
导师:上海安费诺永亿通讯电子有限公司研发总监李立忠、新技术开发经理熊熠、资深手机天线专家黄奂衢博士、某知名终端总工程师刘老师、宁波聚嘉新材料科技有限公司董事长王阳
课程内容:
1.5G天线关键高频材料
2.5G初期天线技术与材料机会
3.5G手机天线设计与挑战
4.中国5G天线及射频器件发展现状及行业格局分析
5.5G用LCP薄膜的制备与产业化
【2021-02期新材料企业家成长营—“PCB&FPC”标杆游学之旅】
参访单位:中京电子、科翔股份、金发科技、安捷利、广东工业大学、某知名上市公司......
咨询热线:井先生 13691969534(同微信)
END