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新时代证券_半导体研究系列之一 :大国重器, 进击的中国半导体产业

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所属行业: 半导体 页码: 32 时间: 2018-04-18 类型: 完整版

研报介绍

来源:新时代证券 分析师:孙金钜

【核心观点】

1、在半导体产业中,集成电路是重中之重:
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,无论是在科技领域,还是在经济领域,半导体都至关重要。半导体可以分为集成电路、分立器件、光电子、传感器四大类,其中,集成电路占比超过80%,是重中之重。根据WSTS数据,2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美元,同比增长20.6%,首破4000亿美元大关,其中,集成电路市场销售额为3401.89亿美元,同比增长22.9%,占比为83.2%。

2、AI与IoT引领产业变革,推动半导体产业重回景气周期
根据MIC数据,在2013年之前,在全球半导体应用市场中,以PC为代表的计算机产业一直是半导体的最大用户,2014年通信(包括手机和通信)成为最大用户,占比为34.4%。我们认为未来在较长时间内,手机芯片市场会不断增长,手机仍将是引领半导体产业成长的主要动力来源,并且手机板块有望成为2017年IC销售市场的最大终端系统类别。未来随着IoT以及2020年5G商用的临近、AI逐步走向成熟,逐渐成为下世代半导体产业的成长动能,并且有望推动半导体产业重回景气周期。

3、四大动能共振,中国半导体产业有望强势崛起
自2000年以来,中国集成电路产业快速增长,占世界市场份额也日益提高,根据中国半导体行业观察数据,中国半导体市场占全球份额由2000年的7%,提升至2016年45%,中国已经成为全球第一大IC市场。一直以来,中国集成电路自给率较低,且集成电路产品贸易赤字呈现不断扩大趋势,国家替代需求非常巨大,再加上国家政策、大基金和地方基金以及终端应用市场,四大动能共同推推进,中国半导体产业迎来历史性发展机遇。

4、中国半导体产业链迎来黄金发展期
半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成,上游包括材料和设备两部分,中游包括设计、制造、封测三大环节。半导体设备是产业发展的基础,国内半导体设备是薄弱环节,尤其是干法蚀刻设备、涂布显影设备、CVD设备、溅射设备等领域;对于半导体制造材料中的掩膜版、光刻胶、CMP抛光液等材料,国内企业普遍不具备相应的生产能力。在中游各环节中,IC设计方面,华为海思设计水平位于全国首位;IC制造方面,中芯国际集成电路的制造工艺在国内处于第一位,与世界水平相比还有比较大的差距;IC封装方面,长电科技在收购星科金朋后,封装测试能力总规模位列世界前三。我们认为中国半导体产业链正在迎来黄金发展期。

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