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黄明亮

大连理工大学

副院长

专业能力信息

职称院长

研究领域 微电子封装与连接材料；芯片连接与可靠性评估；绿色环保无铅钎料的研究与开发

专利论文 1. 黄明亮，潘剑灵，卿湘勇，马海涛，王来，一种无氰Au-Sn合金电镀液的共沉积电镀方法，发明专利申请号：200910187274.5。 2. 赵杰，黄明亮，于大全，王来，锡锌基含稀土元素的无铅钎料合金，已授权的中国发明专利号: ZL02109623.6，授权公告日:2004年11月17日。 3. 马海涛，王来，马洪列，黄明亮，赵杰，一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法，已授权的中国发明专利号: ZL200710010114.4，授权公告日:2009年01月28日。

工作经历

1998-2001年香港城市大学电子封装与组装中心； 2003-2004年韩国科学技术院(KAIST)电子封装材料中心； 2004年-2006年德国微电子与微系统集成研究院IZM芯片连接与先进封装部门进行研究。 2006年归国任教授。

教育经历

1992年、1995年、2001年在大连理工大学分别获学士、硕士、博士学位

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