2022年8月27日有材发起“2022年半导体材料及工艺创新发展论坛”,汇聚产学研用各方力量,围绕半导体产业发展趋势、关键材料、技术及工艺等诸多热点问题,进行深入探讨和交流。
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7月20日(周三)9:00-16:15,赵德刚主任、闫江院长、周涛主任、段定夫总裁、李春华主任、张芳芳工程师齐聚,探讨我国半导体及其相关信息技术领域的最新研究进展和发展趋势!快速报名,直播间见哦~
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中国仪表功能材料学会电子元器件关键材料与技术专业委员会系列学术论坛(二十五)
7月2日19:30-22:00,特邀西安科技大学 陈华博士、西北核技术研究院 黑东炜研究员、上海师范大学王飞飞教授,为大家带来主题分享!
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