UV-LIGA |发丝一般细的零件是如何制作的 ​

随着电子时代的来临，所有的器件都在追求着微小化和轻量化，如芯片上的电路，其精妙和复杂程度程度令人惊叹不已。

电子显微镜下的世界

在手表、手机等设备的内部，每个厂商都为了能提供更多更强的功能而不断着压榨着空间。这其中，LIGA技术使得传统工艺所无法做到的超小型部件成为可能。

LIGA技术是德文Lithographie，Galvanoformung和Abformung的缩写，其代表的中文分别为X光深层光刻、微电铸和微复制工艺，它是由德国卡尔斯鲁厄(Karlsrule)原子能研究所于1982年开发成功的。

它是应用软X射线进行曝光并辅以电铸成型的一种崭新的微机械加工方法，其特点是可以制造三维微结构器件，获得的微结构的厚度可达几百至上千微米。

UV-LIGA技术是一种采用紫外光刻取代同步辐射光刻工艺的准LIGA技术，用紫外光刻工艺替代同步辐射X光光刻工艺可大大降低LIGA技术的成本和加工周期，被认为是目前最具前景的金属MEMS加工工艺。

1.紫外厚胶光刻工艺

1）对基片如硅片或玻璃片进行清洗，在一定温度下进行烘干以去除表面水分子；

2）基片一面溅射导电金属薄膜并进行湿法氧化发黑处理；

3）再次对其进行清洗并进行烘干；

4）利用厚胶甩胶机在基片表面旋涂所需要厚度的SU-8胶；

5）利用程控烘箱或者热板对SU-8胶进行前烘处理；

6）去除由于边际效应造成的边缘较厚的部分，获得相对平整的SU-8胶平面和所需的厚度；

7）利用光学掩模，在紫外光刻机上进行接触式曝光；

8）对曝光后的SU-8胶进行后烘热处理，得到交联的SU-8胶结构；

9）显影获得光刻胶图形。

2.模具电铸工艺

1) 微电铸金属，通过专门电铸装置进行金属模具/器件的成型工艺，如Ni、Cu、Zn、W、Au、Ag、Fe-Ni、W-Ni等金属，一般镀液工作条件：温度：50-60℃， PH值：4.5-5.0, 镀速：0.15-0.4μ m/min，厚度范围：60 -2000 μ m。

2) 样品后处理 将电铸好的金属微结构从衬底剥离下来；用专门的SU-8去胶液去除SU8光刻胶，将金属模具的背面和边缘用抛光整平，分割后获得金属微结构模具。

3.微复制工艺

1)将模具固定在真空热压机上，底部放上待模压的塑料片；

2)关闭模腔并抽真空；

3)加接触力，上下热板加热至所需温度并等待一段时间；

4)在适合的速度下加压力并保持一定时间；

5)降温至脱模温度，在一定的速度下脱模；

6)模腔充气，打开模腔，取出塑料样品。

除此之外，还可以通过UV-LIGA技术进行特殊表面处理，呈现与众不同的效果。

荣耀8“美得与众不同”的背壳正是采用了UV-LIGA的技术。

苏州甫一电子科技有限公司团队经过数年的研发，目前采用UV-LIGA技术可以制备不同尺寸大小，不同材质，具有高深宽比的微模具结构和器件，在国内掌握了独特的集成化金属模具/器件的制备工艺，能保证器件的高良率，低成本批量生产微纳模具/器件的能力。

苏州甫一UV-LIGA工艺主要参数

深宽比：1:1-1:20 ；

尺寸大小：1-2000μ m；

除胶工艺：＜180℃；

材料：Ni、Cu、Zn,W, Au,Ag,Fe-Ni,W-Ni等合金；

微模具良率：＞95%

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